工业CT与X射线解决方案

工业计算机断层扫描(CT)为您提供了全新的洞见,让您可以快速采集所有内部结构的体积。蔡司是快速CT的先驱,并且能够在生产周期中对组件进行完整的以体积为基础的检查。

ZEISS METROTOM

用于质量保证的三维 X 射线测量技术

蔡司BOSELLO

用于2D在线检测的X射线系统

ZEISS Xradia

3D X-ray microscopy for sub-micron imaging of intact samples

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用于电池模组的蔡司CT技术

拥有优势的技术

X射线技术可让无形变得有形,这是不言而喻的事实。它开启了质量保证的全新可能,能够为客户带来显著的附加值,但这一事实鲜为人知。下面让我们为您解释这一切!

  • 一次扫描——全面确定:测量、分析并检测坐标测量机无法检测到的隐藏缺陷和内部结构。
  • 借助X射线,您可以无损切割部件并看到内部结构!
  • 您不再需要使用复杂的夹具。这为您节省了时间和成本!
  • 通过使用计算机断层扫描系统(CT)扫描所有内部和外部结构,即使没有可用的CAD模型,也可以复制部件。

这是一项能够获得丰厚回报的投资

可在12个月后分摊偿还

在生产铝铸件时,在铸造过程之后立即进行全面检查非常重要。如果直到生产后期才发现缺陷,公司将面临高昂的成本。这就是为什么投资自动在线解决方案来确保质量可以在不到12个月的时间里获得回报。

节省30-70%的时间

生产工具和模具的成本非常高,因为通常需要几个迭代循环,直到调整为理想的工具并形成完美的模具为止。使用CT和软件蔡司逆向工程(ZRE)采集3D模型中的所有结构,可以对该过程进行改进并缩短30-70%的时间。这样做可以显著降低工具成本。

减少多达80%的设置时间

设置时间意味着时间损失——这就是为什么减少两次扫描之间的设置时间如此重要。ZEISS FixAssist® CT 设置表将帮助您尽可能地使用CT,并使质量保证流程更加高效。该附件可以减少多达80%的设置时间。更好的是:您的投资将在不到四个月的时间内收回成本!

揭示您的部件隐藏的秘密

X射线技术为无形的东西提供了全新的见解。您可以快速、无损地采集、分析、测量和检测内部结构。

腔体

冷却过程中真空的积聚会大大降低部件的质量。如果未检测到腔体,则可能导致负载下的部件出现裂纹。

孔隙

如果铸造过程中温度不理想,可能会形成孔隙。根据气态夹杂物的大小、位置和数量,该缺陷会使材料变弱,并可能导致功能受损。

残留物

齿轮中的沙粒?如果您使用X射线技术检查部件,则不会发生这种情况。只需一次扫描即可快速轻松地检测出铸模中的沙子或3D打印中的金属粉末等残留物。

夹杂物

炉渣、氧化物、沙子、钢或钨的夹杂物可能在进一步加工过程中成为问题或导致裂纹。

翘曲

所有部件均已加工完毕,但由于翘曲而无法装配在一起?最好在生产过程中测量内部和外部结构,并在制造过程的早期进行介入。这样做可以降低成本。

夹杂物

最初的一个小裂缝在压力下会变成一个主要问题。材料中的裂纹会对部件的稳定性产生巨大影响。这可能会带来危险,尤其是与安全相关的组件。

CT和X射线系统的应用

仔细查看每个细节

汽车、航空航天、医疗技术、电子产品、消费品——每个行业都有自己的制造过程,以及通常肉眼看不见的不同潜在缺陷。X射线部件开辟了全新的潜在应用——从检查内部缺陷和内部结构的尺寸测量到结构材料分析。

测量

  • 标称/实际比较
    通过色差比较可以看到与CAD模型或主要部件的偏差。
  • 尺寸控制
    借助计算机断层扫描,只需一次扫描即可检查复杂的内部和外部特征的尺寸精度。
  • 壁厚分析
    颜色编码表示内部结构的壁厚。
  • 模具和过程优化
    部件的全面检查可提供有关模具状态和生产过程的有意义的信息。
  • 开发与逆向工程
    您可以轻松地用3D体积数据创建CAD模型——这大大加快了产品开发和逆向工程过程。

检测

  • 缺陷分析
    您可以快速、轻松地检测出腔体、孔隙、裂缝和其他缺陷。
  • 组装控制
    检查组装部件的功能和拟合度。
  • 接头技术控制
    仅需一次扫描,您就可以查看焊接、锡焊、胶合或铆接接头是否真正无瑕疵。
  • 电子测试 使用X射线检查电子元件(例如电路板或电池)时,可以迅速看到缺陷。

分析

  • 结构分析 得益于高分辨率的X射线显微镜,3D结构表征提供了重要的见解。
  • 原位和4D分析
    通过原位和4D分析,可以分析材料在外部影响下以及随时间推移的表现方式。
  • 粗糙度分析
    粗糙度分析可以用于分析外部和内部结构。
  • 纤维复合材料分析
    分析纤维复合材料可以直观地显示复合材料中不同元素的3D分布和方向。
  • 晶粒度和分布分析
    晶粒度和分布是确定硬度和强度的决定性因素。这就是为什么分析它们很重要。

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