数据中心的质量保证

微通道液冷板（MLCP）技术通过微米级通道设计与高度集成化，显著提升了散热能力。

ZEISS METROTOM计算机断层扫描系统具备大测量范围和高穿透能力，可对液冷板进行高分辨率的无损分析，精准定位缺陷，并支持虚拟切片分析。

快接头（UQDs）是连接冷板、服务器托盘和歧管的关键接口。这些连接器必须确保无泄漏、高可靠性，并支持快速便捷的插拔操作。这些连接器必须确保无溢出、高可靠性，并支持简单、快速的插入和拔出操作。 

ZEISS METROTOM凭借其高功率与高穿透能力，可对由复合材料制成的快速断开接头进行高效的无损分析。

在数据中心的液冷系统中，液冷歧管相当于冷却液的“分配枢纽”。它能够将冷却液精准分配至各个冷板和服务器机架，同时收集回流的冷却液并将其导向换热器。

蔡司三坐标测量机：对液体冷却歧管的几何尺寸（如接口平面度、孔直径、孔间距）进行微米级精度测量，并获得加工误差的实时反馈。

ZEISS ScanBox：快速扫描歧管的整体形状及复杂流道结构，生成三维模型并与设计图进行对比，直观识别变形及尺寸偏差等问题。 

高速传输正向224G–448G演进，对高速连接器提出了更高要求。目前，224G高速背板连接器已成为连接器制造商重点研发与竞争的核心产品之一。一个关键的测量挑战在于对引脚尺寸进行精确控制，以确保连接器的可靠性与稳定性。

ZEISS METROTOM可提供清晰、平滑且无噪声的成像效果，具备大视场（FOV）与高分辨率。此外，其先进的AMMAR与BHC技术能够实现多材料组件的无伪影成像，呈现卓越的清晰度。 

AI服务器的发展对PCB质量提出了极高要求，因此需要高分辨率的无损检测，以识别微观内部缺陷，例如背钻不良或层间错位，这些问题会影响超过20层电路板的信号完整性。

ZEISS VersaXRM X射线显微镜采用独特的放大技术，可在无损条件下测量背钻残桩，并检测隐藏的内层缺陷。 

电容器需要在紧凑尺寸下提供高电容密度和超低等效串联电阻（ESR），以稳定GPU的供电。

ZEISS Sigma扫描电子显微镜（SEM） 具备卓越的成像性能，可清晰观察多层陶瓷电容（MLCC）截面的结构特征以及陶瓷晶体界面。此外，对于磁珠样品，无需特殊制样即可直接解析其薄膜层结构。

每个机架的功率密度是数据中心设计、容量规划以及冷却与供电配置中的关键因素。在高密度设计中，冷却、重量等因素都成为至关重要的考量要素。

测量挑战包括需要满足标准或定制化机架要求，因此，能够快速且准确地测量机架尺寸已成为质量控制中的关键需求。

蔡司解决方案——三坐标测量机（CMM）——可同时支持触觉与光学测量，其自动对焦系统还可实现垂直于相机平面的测量。