内置微型传感器的智能手机外壳及其内部缺陷的X射线视图
蔡司电子行业解决方案

结构件的质量保证

精密加工的智能手机后壳,带有内部安装结构和三摄开孔

每个生产阶段的质量

蔡司结构件解决方案

电子工业中使用的结构件,如智能手机或笔记本电脑的外壳,构成了整个设备的框架。它们不仅汇集了这些产品中几乎所有的小部件,甚至还可以用作通信天线。

当前的电子产品中,结构件的质量保证至关重要,蔡司工业质量解决方案产品组合在设计阶段,对原型设备进行快速、灵活且全面的检测。

每个生产步骤中的蔡司电子行业解决方案

结构件开发和生产蓝线
由蓝色工艺流程线演示的质量控制工作流
  • CNC三坐标测量机搭载ZEISS VAST测量探头,对精密部件进行检测
    质量关口1

    研发

    挑战

    • 形位公差和内部尺寸测量,用于装配过程控制
    • 快速形变检测,以便调整生产工艺并缩短开发周期
    • 外观和镀层厚度检测,提高产品性能

    蔡司可以为您带来的优势

    • 通过ZEISS METROTOM工业CT捕捉并测量内部缺陷,实现可靠的缺陷检测
  • 实验室载玻片上的精密微针特写
    质量关口2

    批量生产(离线)

    挑战

    • 用于过程控制的高效尺寸测量,确保生产线的稳定性
    • 在发货前进行样品检测,确保产品符合客户的设计要求

    蔡司可以为您带来的优势

    • ZEISS SPECTRUM三坐标测量机,搭载多款光学与接触式扫描传感器,可用于测量不同几何形状与表面的工件。
  • 实验室中自动化机器人检测系统对金属部件进行分析
    质量关口3

    批量生产(线边/在线)

    挑战

    • 对关键尺寸进行全面检测,随时跟踪整条生产线的质量状况,避免浪费,实现成本降低和效率提高

    蔡司可以为您带来的优势

    • ZEISS SPECTRUM三坐标测量机,搭载多款光学与接触式扫描传感器,可用于测量不同几何形状与表面的工件。
  • 高科技实验室中,技术人员使用精密科学设备测试智能手机的耐用性
    质量关口4

    失效分析

    挑战

    • 确定故障位置,改进制造过程
    • 对故障进行定性和定量分析,以提高产品质量

    蔡司可以为您带来的优势

    • ZEISS Versa X射线显微镜可实现亚微米级分辨率的三维X射线成像

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