运行ZEISS INSPECT的界面，显示由蔡司工业计量系统扫描的发动机部件材料分析结果。

更快速、更清晰、更智能

Name: 蔡司X射线显微镜：用于高分辨率三维工业分析
Brand: ZEISS

蔡司X射线显微镜

蔡司工业X射线显微镜

蔡司工业X射线显微镜可为您的工作流程带来显著优势，通过非破坏性的三维视图方式呈现样品内部结构。它能够在不改变样品的前提下，完整、细致地捕捉结构与失效情况。由于该技术能够保持样品完整性，因此非常适合用于监测样品随时间发生的变化。蔡司X射线显微镜可与其他成像和分析方法形成互补，例如 SEM、FIB-SEM、光学显微镜，以及XRD、XPS和机械测试等多种检测技术。其与4D实验集成的能力，进一步提升了它在复杂研究与分析中的应用价值。

全新：蔡司X射线源技术

专用于ZEISS VersaXRM 730

蔡司X射线源技术融合先进工程设计与卓越的稳定性和可靠性，助力实现高性能X射线显微成像。该技术专用于ZEISS VersaXRM 730，可为严苛应用提供经过优化的成像性能。

了解更多

凭借端到端三维X射线显微镜，蔡司提供广泛的系统产品组合，适用于工业质量保障领域的多种应用。

用于工业的蔡司XRM

X射线显微镜产品组合

ZEISS Xradia CrystalCT、Context、VersaXRM和Ultra工业CT 与X射线显微镜系统，可用于三维材料分析。

易用性

NavX用户界面支持各类用户和不同技能水平的操作者获得高质量扫描结果，通过更流畅的用户体验和更出色的仪器易用性，提升设备应用普及度。

高效性

更快获得结果，缩短扫描时间，从而加速工作流程，并支持更多用户和更多样品类型的检测需求。

强大能力

将RaaD（Resolution at a Distance/远距离高分辨率成像）能力提升至全新水平，以更高分辨率支持更广泛的样品尺寸与类型。借助蔡司平板探测器（FPX），可针对更大尺寸样品实现更快速扫描。

面向工业应用的高性能X射线成像

RaaD结合几何投影与光学放大，可支持不同尺寸样品的高分辨率分析。

第三方内容被阻止

由于您的cookie首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能性”跟踪技术。

蔡司远距离高分辨率成像（RaaD）
亚微米级分辨率无损成像

通过采用两级放大方式（几何放大 + 光学放大），三维X射线显微镜即使面对相对较大且完整的物体，也能生成高分辨率图像。这在很大程度上得益于右侧所示的探测器设计。不同放大倍率的闪烁体耦合光学系统，使用户能够独立于工作距离来调节成像放大倍率；而这一点是microCT所无法实现的。这项技术称为RaaD，即远距离高分辨率成像。
第三方内容被阻止

由于您的cookie首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能性”跟踪技术。

标准microCT
未使用蔡司远距离高分辨率成像（RaaD）

如果使用基于平板探测器的microCT来获得苹果籽的最佳分辨率，您需要先将苹果切开，并将苹果籽放置在非常靠近X射线源的位置。即便如此，扫描分辨率仍会受到所用探测器的限制，通常只能达到2 µm以上的范围。

ZEISS Xradia CrystalCT工业CT扫描仪，机柜打开，展示带编号的内部组件以及控制工作站。

FPX平板探测器

突破性空间分辨率，赋能工业成像能力

借助强大的蔡司平板探测器（FPX），可实现更快速扫描，并高效分析更大尺寸样品。

FPX探测器
0.4×探测器
4×探测器
样品台
X射线源

蔡司ZXR-1 X射线源

为可靠的X射线成像而设计

VersaXRM 730搭载ZEISS专属X射线源技术，确保稳定性能与高效的长期运行。

卓越的成像稳定性
专利主动冷却钨金刚石透射靶技术，结合智能实时电子束控制，可确保高度稳定的成像性能。

出色的可靠性
独特架构可对高压电源和发射器控制电子元件进行主动冷却，支持高效热管理与长期系统稳定性。

由蔡司设计和制造
内部完成研发与生产，全面掌控质量、性能与技术的持续升级。

低拥有成本
专为高效运行而设计，X射线源预期使用寿命最高可达7,500小时（具体取决于样品类型和成像条件）。

借助蔡司ZEN NavX实现便捷工作流程

智能引导与自动化功能让数据采集更轻松、更高效。

NavX通过自动化工作流程和智能系统洞察，为用户提供全程引导，帮助其更轻松、更高效地获得结果。

轻松完成数据采集，获得更快速、更可靠的结果
基于信息图式工作流程模型的直观引导
精简且全自动化的工作流程，可节省时间并减少错误
内置Volume Scout功能，可快速生成三维预览并支持扫描规划
蔡司ZEN NavX文件传输工具可实现快速、安全的数据共享

ZEISS DeepScout：AI驱动的高效生产力

以快达100倍的通量革新您的工作流，并解锁全新应用。

以快达100倍的通量革新您的工作流，并解锁全新应用。适用于蔡司X射线显微镜的蔡司高级重构工具箱（ART），以前所未有的方式助力提升工作效率。基于AI的ZEISS DeepScout将重新定义样品分析方式。通过显著提升通量，它让众多全新应用真正具备实际可行性。使用DeepScout采集的智能手机封装数据包括：大视野扫描、用于训练模型的高分辨率扫描，以及面向大视野（LFOV）的高分辨率重构结果。

ZEISS DeepRecon Pro：重新定义重构生产力

利用AI驱动的重构技术，实现更快速、更智能、更可靠的分析。

更快获得结果，缩短扫描时间

ZEISS DeepRecon Pro可提升正极颗粒和聚合物隔膜的清晰度。同时，它还能恢复原本可能被图像噪点掩盖的特征，例如被电解液浸润的负极结构。
金属基复合泡沫

第三方内容被阻止

由于您的cookie首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能性”跟踪技术。

金属基复合泡沫（MMSF）的卓越清晰度

金属基复合泡沫采用氧化铝空心球，可在保持强度的同时显著减轻重量。为准确评估材料质量、孔隙率和结构完整性，极致的图像细节至关重要。

DeepRecon Pro ImageClarity正是为此而生：

更丰富的细微特征
更少的图像噪点
相比标准FDK重构和常见竞品算法，对孔隙与微观结构呈现更出色的可见性。
第三方内容被阻止

由于您的cookie首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能性”跟踪技术。

借助DeepRecon Pro ImageClarity，揭示C4凸点结构中的隐藏颗粒

DeepRecon Pro ImageClarity能够发现该C4凸点样品金属走线上的隐藏颗粒——这些细节在使用标准FDK重构或竞品常用的非局部均值（NLM）算法时，通常难以甚至无法清晰呈现。

凭借显著更少的噪点和更丰富的可见特征，DeepRecon Pro ImageClarity可提供准确缺陷检测和先进半导体检测所需的清晰度。

丰富的三维信息

蔡司X射线显微镜助您实现

	ZEISS Context XRM	ZEISS CrystalCT XRM	ZEISS Versa XRM	ZEISS Ultra XRM
空间分辨率	0.95 µm	0.95 µm	450 nm	50 nm
最小可实现体素	0.5 µm	0.5 µm	40 nm	16 nm
系统	业内先进的microCT平台	首个商用microCT晶体成像系统	利用亚微米分辨率的3D X射线成像发现更多信息	纳米级X射线成像：探索故障分析和检测的速度
优势	ZEISS XRM Context^®微型计算机断层扫描（microCT）操作简便、易于使用。其高阵列平板探测器可在大体积样品中提供高分辨率成像，清晰呈现精细细节。该系统具备大视野，并支持快速样品装夹/对齐。配合精简的数据采集流程，缩短数据重构时间。	ZEISS XRM CrystalCT^®提升计算机断层扫描成像能力揭示晶体晶粒微观结构改变多晶材料（金属、陶瓷等）的研究方式为材料研究提供更深入洞察	ZEISS Versa 3D X射线显微镜（XRM）提供卓越的三维图像质量采用双级放大与同步辐射级光学系统集成RaaD™（远距离高分辨率成像）技术，可在较大距离下实现高分辨率成像高级重构工具箱（ART）通过基于AI的图像质量与通量提升，增强成像结果	ZEISS XRM Ultra在您的实验室中提供类同步辐射能力无需担心有限的机时通过无损三维X射线显微镜实现纳米级分辨率
	ZEISS Context XRM	ZEISS CrystalCT XRM	ZEISS VersaXRM 730	ZEISS Ultra XRM

ZEISS XRM：工业X射线显微镜解决方案

ZEISS Versa XRM产品系列
ZEISS Versa XRM 730远距离高分辨率成像能力
ZEISS Versa XRM 515远距离高分辨率成像能力
蔡司快速三维失效分析相关性工作流程解决方案
仅需四步，实现跨尺度材料分析
利用ZEISS Xradia、ZEISS Crossbeam、ZEISS Orion制备和分析固态电池

第三方内容被阻止

由于您的cookie首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能性”跟踪技术。

产品视频展示屡获殊荣的Versa XRM系列旗舰产品，该产品提供先进、高性能的无损三维成像与分析能力。ZEISS VersaXRM 730通过先进的对比度调节能力、丰富的滤波选项以及提升精度与工作流程的增强功能，拓展了无损三维成像的边界。

ZEISS Versa XRM产品系列。
ZEISS Versa XRM 730远距离高分辨率成像能力

第三方内容被阻止

由于您的cookie首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能性”跟踪技术。

阐述蔡司XRM系统远距离高分辨率成像（Resolution at a Distance）能力的优势，以及其与传统Micro-CT解决方案的差异，并展示ZEISS VersaXRM 730。

远距离高分辨率成像能力。
ZEISS Versa XRM 515远距离高分辨率成像能力

第三方内容被阻止

由于您的cookie首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能性”跟踪技术。

阐述蔡司XRM系统远距离高分辨率成像（Resolution at a Distance）能力的优势，以及其与传统Micro-CT解决方案的差异，并展示ZEISS VersaXRM 515。

远距离高分辨率成像能力。
蔡司快速三维失效分析相关性工作流程解决方案

第三方内容被阻止

由于您的cookie首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能性”跟踪技术。

观看我们关于相关性工作流程解决方案的视频！了解如何利用蔡司解决方案轻松跨技术使用数据，以及如何获得可靠和高效的结果。

快速三维失效分析。蔡司相关性工作流程解决方案。
仅需四步，实现跨尺度材料分析

第三方内容被阻止

由于您的cookie首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能性”跟踪技术。

宏观结构是什么样的？如何在大量样品中找到感兴趣区域？如何访问这些感兴趣区域（ROI）？如何进一步分析？

仅需四步，实现跨尺度材料分析。
利用ZEISS Xradia、ZEISS Crossbeam、ZEISS Orion制备和分析固态电池

第三方内容被阻止

由于您的cookie首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能性”跟踪技术。

通过对完整样品进行检测，可以确定影响电池质量和使用寿命的成分变化。蔡司工业用显微镜解决方案提供无损和高分辨率的三维分析，以及对质量检测十分重要的关联分析。

利用ZEISS Xradia、ZEISS Crossbeam、ZEISS Orion制备和分析固态电池。