蔡司电子行业解决方案

印刷电路板的质量保证

每个生产阶段的质量

蔡司印刷电路板质量解决方案

要在日益增长的电子市场上真正具有竞争力,印刷电路板(PCB)和印刷电路板组件(PCBA)制造商绝不能在质量上偷工减料。主要流程包括来料的表面形态和粗糙度分析、印刷电路板的腐蚀和粘附性检测以及PCBA的焊接质量检测。高产量也意味着必须快速进行详细的质量检查。 

作为质量解决方案的先进供应商,蔡司为您的印刷电路板生产提供创新的测量方案。可靠的蔡司系统被全球各地的印刷电路板制造商广泛使用。

每个生产步骤中的蔡司电子行业解决方案

制造过程和质量要求的蓝线
  • 质量关口1

    来料质量控制

    挑战

    • 监测铜箔的表面粗糙度,保证其具备所需的低传输损耗和高结合力
    • 分析铜箔和树脂的表面形态对它们之间结合力的影响

    蔡司为您带来的优势

    • ZEISS EVO扫描电子显微镜用于铜板和树脂板的表面形态分析
    • 用于快速分析表面粗糙度的ZEISS LSM 900共聚焦显微镜
  • 质量关口2

    印刷电路板制造过程

    挑战

    • 在印刷电路板图形制造过程中,干膜附着力会影响线路蚀刻的精度
    • 需要对导体和连接孔进行快速三维尺寸测量,以降低样品制备要求并提高检测效率
    • 表面抛光工艺影响后续焊接性、元素含量的快速测量和工艺质量控制

    蔡司为您带来的优势

    • 使用ZEISS Axioscope光学显微镜进行高分辨率金相切片分析
    • 使用ZEISS Smartzoom 5数码显微镜快速检查线条宽度和间距
    • ZEISS LSM 900共聚焦显微镜用于确定盲孔和通孔的尺寸,以及进行粗糙度检测
    • 使用ZEISS EVO扫描电子显微镜迅速检查和分析干膜附着、脱膜和镍腐蚀情况
  • 质量关口3

    成品电路板(PCBA)

    挑战

    • 日常高产量要求对焊脚进行快速尺寸测量和表面缺陷检测
    • 焊点的质量会影响电路的完整性,失效时需要找出相关原因,改进焊接工艺

    蔡司为您带来的优势

    • ZEISS Smartzoom 5数码显微镜 快速检测焊接质量 ZEISS O-DETECT光学影像仪焊脚单元尺寸检测
    • ZEISS EVO扫描电子显微镜 快速检测IMC层厚 ZEISS Xradia Versa高分辨率X射线显微镜

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