高端FIB-SEM

蔡司Crossbeam

用于三维

扫描电子显微镜（SEM）和聚焦离子束（FIB）的结合使我们有可能在小尺度（纳米范围）上对材料进行特殊切割，并直接对表面以下的材料结构进行成像。典型应用包括局部缺陷的准确定位和化学分析（EDX）。

FIB-SEM分析中的理想三维分辨率
离子束和电子束
样品制备工具
可选配飞秒激光，延长使用时间
EDS、EBSD、WDS、SIMS等

用于工业的蔡司Crossbeam

体验全新的样品检测质量

制备薄片，以便在TEM（透射电子显微镜）或STEM（扫描透射电子显微镜）中进行分析。蔡司Crossbeam为制备TEM薄片提供了完整的解决方案，甚至可以批量制备。

FIB镜筒Ion-sculptor的低电压性能可支持高质量的薄片，并避免易碎样品变质。使用简单的工作流开始工作，等待自动执行。端点检测软件可提供有关薄片厚度的准确信息，让您受益匪浅。

选配的飞秒激光器可用于材料烧蚀、更深入地观察结构以及制备大型样品。

应用领域一览

局部截面，例如缺陷部位（薄膜生长缺陷、腐蚀、滞留颗粒等）的截面
TEM薄片制备
透射高分辨率截面研究（STEM）
微观结构或局部缺陷的三维断层扫描
通过定向材料去除加工结构

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蔡司快速三维失效分析关联工作流解决方案。
蔡司Crossbeam Laser：利用LaserFIB优化工艺流程并实现自动化
了解更多有关批量样品分析工作流的信息。

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蔡司快速三维失效分析关联工作流解决方案。
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1.快速进入深埋结构 2.在专用内置腔室中进行激光工作，以保持FIB-SEM主腔室和检测器的清洁度 3.自动进行激光加工、抛光、清洁以及将样品传送到FIB室 4.制备多个样品，如截面、TEM薄片、柱阵列，使用预装的不同材料配方，提高工作效率

蔡司Crossbeam Laser：利用LaserFIB优化工艺流程并实现自动化
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探索批量样品分析工作流，这是一种能够在单一相关生态系统中解决多尺度材料难题的新型工具。利用一系列显微镜技术，该工作流可让用户了解与每个尺度相关的材料特性。

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车身部件的FIB-SEM失效分析

由于生产质量的提高和尖端的表面处理技术，缺陷日益变小、变少。因此，必须使用显微镜方法来发现、定位、准备和调查表面缺陷及其根本原因。本宣传册概述了在失效分析过程中进行有效调查的相关显微镜方法。
01 在感兴趣区域的光学显微镜图像上叠加激光切割的沟槽。

在这种情况下，光镜任务由蔡司Smartzoom 5数码显微镜处理，制备和研究由蔡司Crossbeam Laser激光器进行，两个系统通过蔡司ZEN Connect进行关联，以便在FIB-SEM中进行准确的缺陷定位。
02 激光切割的表面缺陷截面，油漆层下的可疑特征清晰可见；扫描电镜，SESI，50倍。

要在大样品上找到分布稀疏的小缺陷的根本原因，以进行高效的失效分析，需要一个便捷的工作流，包括定位、记录、重新定位、准备和调查感兴趣区域。
03 涂料下基底材料中的可疑特征，激光切割的表面；扫描电镜，SESI，450倍。

聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）克服了传统材料成像样品制备的局限性。然而，由于电子显微镜的观察视野通常有限，因此有时在光学显微镜上执行定位步骤更为简便。用户因而需要一个能在光学显微镜中定位图像区域，然后在FIB-SEM中检索图像区域的系统。
04 FIB后抛光，表面光洁度良好，特征清晰可辨；扫描电镜，InLens，450倍。

蔡司ZEN Connect软件解决方案与蔡司ZEN Data Storage的结合正是为了提供这样的功能。蔡司Crossbeam系列的新型飞秒激光器还可在大面积区域内进行特定位置的制备。通过飞秒激光和FIB截面抛光以及EDS分析，上述例子中表面缺陷的原因被确定为碳纤维碎屑。
05 FIB抛光区域的EDS元素图；黄色：碳强度，蓝色：铝强度，粉色：钛强度，红色：硅强度。

相关显微镜方法还能对多个感兴趣领域进行有效研究。所有结果随后都会被保存在一个统一的项目中，蔡司ZEN Data Storage选项确保了进一步调查或报告的完全可访问性。