蔡司Crossbeam Samplefab FIB-SEM

蔡司Crossbeam Samplefab旨在统一并扩展重复性FIB样品制备任务，减少工艺过程对操作人员的依赖，并提升生产、服务及共享平台环境中的处理通量。通过实现从块体到载网的全工作流自动化，Crossbeam Samplefab可确保在不同班次、操作人员和地点之间实现一致的薄片质量和可重复的结果。

Crossbeam Samplefab着重自动化与可重复性，而非操作灵活性。与Crossbeam的其他型号不同，它可以实现完全无需手动操作且基于参数的高通量TEM薄片制备工作流。正因如此，对于那些对一致性和可扩展性要求较高的环境（如半导体生产和良率工程设计）而言，Crossbeam Samplefab可谓理想之选。

Crossbeam Samplefab格外适用于TEM薄片制备、常规截面分析以及标准化FIB处理等重复性工作流，这些应用均对一致性和通量提出了严格要求。

不适用。Crossbeam Samplefab主要面向可重复的标准化样品制备进行优化，并非为探索性或频繁变更的工作流而设计。尽管如此，用户仍可使用Crossbeam Samplefab为每个制备位点设置不同的参数，从而支持探索性参数开发。因此，在执行标准化工作流前，能够针对特定材料成分测试并评估理想制备条件。

软件是确保Crossbeam Samplefab实现自动化和高效运行的核心。ZEN core EM将SEM与FIB控制融合在同一环境中，从而为基于参数的工作流、批量执行以及在切割过程中的同步成像提供支持。对于下游分析，蔡司arivis生态系统支持对复杂数据集进行可扩展的可视化呈现、图像分割和定量分析，以确保评估和记录的一致性。

从分块到载网固定，Crossbeam Samplefab实现的经认证自动化作业成功率超过90%。无需手动操作的处理流程和低电压精细处理，加上显著减少用户干预的参数驱动工作流，三者共同促成了这一优异的成功率。系统优先保障器件结构完好，其次保障样品质量，从而确保关键的器件层在制备过程中始终完好。只有在必要时，系统才会提示用户进行干预，这进一步提升了复杂工作流的可靠性和结果可重复性。

可以。Crossbeam Samplefab经过专门设计，因此能够小心地处理对离子束敏感的材料，同时通过采用低能量FIB精细处理和低电压SEM成像技术，减少损伤并保留精细的结构细节。这确保了用户能够可靠地制备薄膜、聚合物以及复杂半导体结构等精细样品。