蔡司Crossbeam

蔡司Crossbeam旨在提供出色的低电压SEM成像和真正的切割时同步观察的控制能力，而不只是局限于提供高分辨率图像。其将Gemini电子光学系统（面向低着陆能量下的出色细节和稳定性成像进行优化）与可进行精密处理并具备低电压能力的Ion-sculptor FIB功能相结合，有助于显著减少样品损伤。在制备过程中，制备倾角下的实时SEM成像功能使您可以在切割时清晰观察结构，即时调整方案，并减少停止并检查的步骤，从而为TEM薄片制备、缺陷定位和微纳图案成形等工作流提高首次尝试成功率并获得可重复性更高的结果。

Crossbeam产品组合专为特定用途而打造。Crossbeam 350具有广泛的应用适应性，适用于共享实验室环境。Crossbeam 550为高分辨率成像及分析和稳定的TEM样品制备而量身定制。Crossbeam 750可通过实时终点控制功能实现定性亚20 nm薄片制备。Crossbeam Samplefab面向高通量自动化TEM工作流进行了精心优化。此外，您还可以通过装配飞秒激光器等升级Crossbeam，以获得更多优势，例如快速处理非常广阔且深度掩蔽的区域。

Crossbeam系统采用低能量FIB精细处理、低电压SEM成像以及切割过程中的实时SEM监控技术。这种方法不仅可以减少非晶体化现象，保留精细的结构细节，还能在制备精细或高价值样品时提高可靠性。

软件是确保Crossbeam系统实现高精度、可重复性和效率的关键。面向电子显微镜的ZEN core将SEM与FIB控制融合在同一环境中，从而为引导式工作流、基于参数的自动化处理、批量执行以及在切割过程中的同步成像提供支持。这使系统能够为要求严苛的制备和分析任务提供一致且独立于用户的操作以及实时控制。对于下游图像分析，通过可扩展的可视化呈现、图像分割和对复杂FIB-SEM数据集的定量分析，蔡司arivis生态系统可扩展Crossbeam的工作流，为不同应用和团队间的高可靠性结果解读提供支持。

蔡司Crossbeam系统是适用于材料科学、半导体分析和生命科学工作流的多功能工具。它们可以对金属、陶瓷、聚合物、电池和复合材料等进行指定区域的截面切割、三维断层扫描、微纳加工和纳米级表征。对于半导体分析，Crossbeam能够快速访问被掩蔽器件层，定位缺陷并重复执行薄片制备。在生命科学领域，Crossbeam支持生物样品的靶向制备和三维重构，为断层扫描和连续切片工作流保留显微结构。

通过实时SEM监控、基于参数的自动化处理，以及集成的SEM与FIB控制，Crossbeam系统可精简工作流。切割过程中的实时成像功能可省去停止并检查步骤，从而提高首次尝试成功率。基于参数的工作流确保了不同用户和地点间结果的一致性，自动化处理则可提高TEM薄片制备等高通量应用的产出效率。

Crossbeam系统面向聚合物、薄膜和生物样品等对离子束敏感的材料进行了专门优化。低电压成像和低能量FIB精细处理等功能可显著减少损伤，保留精细结构细节，并确保精细样品获得高质量结果。

切割时同步观察功能指的是在FIB切割过程中完成实时SEM成像，使用户能够在结构暴露时对其进行监控。此功能使用户能够即时调整刻蚀式样，减少工作流中断，并提高TEM薄片制备、缺陷定位和微纳图案成形等工作流的首次尝试成功率。

可以。Crossbeam系统提供模块化选项和升级方案，以满足不断发展的研究需求。例如，当需要快速处理大范围深度掩蔽区域时，蔡司Crossbeam laser能以约10^6 µm³/s的超高切割速率实现快速而准确的材料去除，先进的探测器则可增强成像能力以满足特定应用的需求。蔡司arivis等软件扩展能提供高级数据分析、可视化和自动化功能。