蔡司Crossbeam 550 FIB-SEM

选用蔡司Crossbeam 550的通常是需要频繁运行分析工作流，且入门级系统无法满足其通量和可重复性需求的高级研究实验室和机构。

配备Gemini 2电子光学系统的Crossbeam 550专为更严苛的分析工作流而设计，提供更高的通量、更稳定的成像性能，更适用于大型数据集、三维断层扫描和高级SEM分析。

采用双聚光镜设计的Gemini 2光学系统可实现高效的信号生成和稳定的成像条件，支持更快速的SEM分析、大面积成像和FIB-SEM断层扫描数据采集。

是的。Crossbeam 550允许在切割过程中进行实时同步成像，使用户能够在去除材料时监控结构，并在不中断工作流的情况下改善终点控制，但高动态范围（HDR）切割+SEM功能为可选配置。

Crossbeam 550支持从分块、减薄、提取到载网固定的每一个薄片制备步骤。在ZEN core EM工作流的引导下，它能够提供实时SEM监控和低能量FIB精细处理，以实现准确的终点控制并减少离子损伤。

可以。Crossbeam 550能够处理薄膜、聚合物和生物样品等对离子束敏感的材料。低电压成像和低能量FIB切割可显著减少损伤，并保留精细的结构细节。

Crossbeam 550非常适用于材料科学、电子元件、半导体（如先进封装）和生命科学领域中对分析要求严苛且日常操作需要灵活多变的高级工作流。其应用包括TEM薄片制备、三维断层扫描、微纳加工以及精细样品的结构分析。

蔡司软件融合了采集、控制和分析功能，以实现高效的工作流。ZEN core EM支持自动化参数、批量处理和同步SEM/FIB操作，蔡司arivis则为大型数据集提供可扩展的图像分析支持，确保一致性且高质量的结果。

飞秒激光是蔡司Crossbeam系统的一项选配功能，可以通过超快激光切割实现材料的快速去除。当需要快速处理大面积深度掩蔽区域时，此项功能尤其有用。蔡司Crossbeam laser能以约10^6 µm³/s的超高切割速率实现快速而准确的材料去除，与传统FIB切割技术相比，显著缩短制备时间。此激光功能通过大幅减少热损伤和机械损伤来保留精细结构细节，为后续的SEM成像和分析确保高质量的表面。

飞秒激光适用于需要快速访问掩蔽特征的工作流，例如高级半导体分析或涉及大型复杂样品的材料研究。对于传统FIB切割速度过慢或效率不足的应用，飞秒激光优势更加明显。

FIB切割技术可在小规模材料去除方面提供准确控制，飞秒激光的长处则在于对更大体积的材料进行高速材料去除。激光技术通过实现更快的初始材料去除，然后使用Ion-sculptor FIB镜筒进行精细刻蚀和精处理，有效地补充了FIB工作流。

不会。飞秒激光通过使用超快脉冲（在不产生热影响区的情况下实现非热切割）来蒸发材料，从而显著减少热损伤和机械损伤。这确保了精细特征和界面保持完好，可用于高质量的成像和分析。

飞秒激光与金属、陶瓷、聚合物和半导体样品等多种材料兼容。然而，其适用性取决于具体应用和样品成分。蔡司专家可协助您确定适合您工作流的理想配置和参数。

飞秒激光可与Crossbeam 550工作流无缝集成，与Gemini 2光学系统和Ion-sculptor FIB镜筒协同工作。其通过独立的腔室及自动化样品传输，在制备的初始阶段加速材料去除，参数驱动的自动化处理确保了不同样品和操作人员之间结果的一致性。