ARAMIS多传感器DIC系统

多个ARAMIS传感器或ARAMIS测量系统的组合称为多传感器系统。多传感器系统可以从不同角度进行同步测量，并在一个共同的坐标系下进行评估。多传感器系统所用传感器的测量区域大小可以相同，也可以不同。通过将大小各不相同的测量区域相结合，多传感器系统可同时记录和评估整体运动和变形以及局部应变和变形效应。

一般来说，测试工程师在进行机械负载试验（如压缩试验、拉伸试验和弯曲刚度试验）时所面临的一大挑战，就是要提前知道裂纹会在哪里形成，如何发展，或者最大变形会发生在哪里。使用应变计（或应变片）和位移传感器（LVDT）等传统测量工具时，工程师必须事先决定在测试中要观察样品的哪个区域，以及在何处放置点式测量传感器。这需要大量的经验，即使有辅助模拟结果的帮助，也可能出现传感器放置位置错误的情况，从而无法捕捉到重要的变形区域。ARAMIS系统采用基于数字图像相关技术（DIC）的全场非接触测量原理，优势巨大，测试工程师无需事先了解裂纹或最大变形的确切位置。借助ARAMIS，可以对测试对象的大面积区域进行测量和评估。

多传感器概念结合了多个ARAMIS传感器，可同时从不同角度记录不同测量范围的测量结果，从而提升了使用ARAMIS分析变形和运动的可能性。

多传感器DIC系统可广泛应用于机械测试中三维运动和变形的研究。多传感器DIC传感器主要用于以下用途：

• 在整车测试台（4柱测试台）上获取测试车辆的车辆动力学参数和车轮位置变量
• 航空航天业中薄壁圆柱部件和结构的屈曲行为分析
• 通过测量拉伸样品的正面和背面，精准研究试样厚度的厚度缩减
• 汽车和航空航天业的部件测试
• 建筑材料样品的裂缝分析

例如，IAB Weimar使用ARAMIS多传感器进行材料测试。例如，在对样品进行拉伸试验时，ARAMIS传感器分别放置在每个样品的正面和背面，以记录两面的变形情况。这样就不需要在测试前知道裂缝可能出现的位置。此外，通用坐标系还能记录和评估测量数据。不同系统的测量结果也可通过内置软件同时显示，大大简化了分析和比较工作，节省了宝贵的时间。此外，裂纹尖端检测还能跟踪和评估裂纹端点的发展曲线，还可以推导出裂缝长度、开口和三维模式等其他量。

ARAMIS是一种光学测量系统，用于以非接触的方式采集应变、平移、速度、加速度、旋转和角度。ARAMIS结合了点跟踪技术和数字图像相关技术，可测量一段时间内的三维坐标及其衍生测量值。

ARAMIS可通过两种方式测量应变和平移。只需一台相机进行测量，ARAMIS就能提供二维DIC和点跟踪功能。这意味着可以测量平面样品或物体，并确定X和Y方向的平移以及平面应变。

当您使用两台相机进行三维应变和位移测量时，ARAMIS便会尽显其用。您可以使用立体相机传感器测量任意形式的样品和物体，并捕捉三维空间中的平移和旋转。要成功使用光学三维传感器进行测量，必须对两台相机进行严格设置（最好是在ARAMIS提供的传感器部件中），并借助适当的校准对象对立体相机传感器进行校准。

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