蔡司研究显微镜解决方案部门和Xnovo Technology合作提供了革命性的实验室衍射衬度断层扫描（DCT）功能。使用3D晶粒成像，微米CT上的DCT令技术和工业研究实验室能够对单相多晶材料进行3D成像，包括多种金属、矿物、陶瓷、半导体和制药样品。专用的蔡司Xradia CrystalCT兼具了精准设计的小孔光阑和挡光板组件，从而可以利用发散的多色X射线束来照亮感兴趣区域，并提高对多晶样品较弱衍射信号的灵敏度。创新的DCT图像采集模式消除了对大尺寸样品的限制，让您能够研究更多的样本类型。无缝大体积晶粒成像让扫描样品的速度更快，数据代表性更准确。

通过开创性的衍射扫描模式，蔡司Xradia CrystalCT推动了材料表征、建模和研究。

• 提供出色的样品代表性。
• 可以扫描更大的样本体积。
• 简化样品制备，可处理不规则/自然的样品形状。
• 提高速度。
• 应对样品的独特性。

这些先进的模式克服了传统DCT数据采集以前遇到的一些困难和挑战。传统数据采集会假设在所有的旋转角度下，样品感兴趣区域（ROI）会通过孔径观察视野（FOV）得到完全的照明。受自然界黄金角的启发，高级衍射扫描模式提供了黄金螺旋扫描模式，这样便于管理各种样品形状和尺寸。

蔡司利用其强大的Xradia技术，在微米CT上提供了业界知名的出色性能。凭借强大的平台、由软件灵活控制的X射线源/样品/探测器定位，以及大型探测器阵列，您可以进行高对比度、高质量、高分辨率扫描。对整个物体或器件进行成像，从而展示其内部细节的3D全景。更快的采集速度使您运行样品的时间可以缩短，从而大大提高您的生产效率和盈利能力。无损CT也可以进行原位和4D研究，从而实际了解各种条件随时间推移的影响。蔡司Xradia成像系统兼具久经考验的硬件架构与先进的稳定性和漂移补偿功能。正是由于这个平台的出色稳定性，CrystalCT始终在拓展研究领域的微米CT前沿。

• 高分辨率吸收衬度断层扫描和无损三维晶粒成像的补充信息，提供了尺寸、形状、取向和晶界信息。
• 通过无损方式观察到的内部微观结构和堆叠晶粒图，这是表面成像方法（如光学和电子显微镜）无法实现的。
• 能够对数据进行分割和分析，以获得定量的3D结构和颗粒描述。
• 通过非原位和原位进行4D成像，以观察材料的演变过程，例如力学载荷或腐蚀。
  

• 以3D形式了解晶粒尺寸和相演变，从而洞察合金性能以及其对热加工和机械加工的依赖性。
• 导出实际的3D结构进行物理模拟：使用无损3D断层扫描进行高通量数据成像、表征和岩心建模（可达4英寸），预测材料性能（力学、热等）或进行数字岩心模拟。
• 为原位驱替研究或3D矿物学研究进行高衬度3D成像。
  

• 适用于各种样品尺寸，包括3D全景中的大物体，在特定的应用中搭配3D晶粒图。
• 对3D打印金属部件进行基于晶体学的打印质量评估。
• 可对完整的器件进行高通量扫描并快速获得结果。
• 补充或替代物理切片，无需破坏样品。
  

• 对染色和未染色的软硬组织及生物微观结构进行高衬度成像。
• 快速无损地验证样品的染色和特征结构位置，以便后续使用3D电子显微镜进行成像。