以零妥协品质加速医疗创新

材料成分分析
成分分析是确保制造材料可靠性的基本步骤之一。其关键难点之一在于对散装材料化学成分进行表征的同时，还需专注于分析孔隙、裂缝和夹杂物等因素。采用光学显微镜（LM）与扫描电子显微镜（SEM）分析等先进技术进行粒度数据采集，并揭示其详细成分信息。借助ZEISS ZEN core模板的自动评价系统，可及早检测出材料质量变化，从而提升可靠性与产品性能。

内部缺陷和结构检测
在医疗技术领域中，实现无缺陷组件对满足静态和疲劳性能要求至关重要。超过临界尺寸的孔隙和裂纹可能影响结构完整性，而材料夹杂物则可能会导致局部脆性增加。因此，必须采用可靠的检测方法及早识别出这些缺陷。此外，为保障部件质量一致性，对工艺稳定性进行持续监测也同样十分关键。

光学显微镜可识别表面缺陷，电子显微镜则能够对断裂特征进行高分辨率成像。使用X射线CT和X射线显微镜，可在检测内部缺陷和裂缝时实现无损扫描。

表面表征
医疗技术领域中的表面分析面临诸多独特挑战，尤其是对多孔或小梁结构等复杂内表面的分析。在羟基磷灰石等活性涂层的评估中，需精确评价其厚度、结构及其与基材之间的粘合情况。此外，了解表面粗糙度以及各类处理的影响，对确保最佳功能性和耐用性至关重要。

LM与SEM分析可针对表面涂层进行全面表征。CT和X射线显微镜等非接触式检测方法对于表征而言至关重要，能够在不破坏样品的前提下对难触及区域的结构涂层进行表征。CMM则能够精确测量形状、尺寸和位置，在质量保证中可发挥重要作用。

涂层分析
复杂表面涂层的检测通常耗时较长，其评价工作颇具挑战。但该检测作为质量监测的重要组成部分，有助于确保涂层符合DIN ISO和ASTM等国际标准。X射线显微镜以及多种显微成像技术的组合能够提供可重复、可再现的检测结果。借助基于AI的先进软件分析工具，还可实现较高的检测精度。