电子

新一代电子部件测量技术

Zollner通过二合一解决方案实现效率提升
新一代电子部件测量技术

Zollner Elektronik AG,坐落于德国灿特,作为电子制造服务业内的领先供应商,专注于电子装配件、设备及系统的全流程合同制造,涵盖了从研发、PCB装配到测试方案概念设计等各个阶段。Zollner采用了蔡司技术实现质量保证,并已成为ZEISS O-INSPECT duo的首批试点客户之一。

严格标准与复杂组件

Zollner业务包括汽车与医疗技术等七大行业,必须始终遵循有关产品可靠性与安全性的严格法律法规及相关标准。而除此之外,其多样化的产品范围也催生出检测方面的独特挑战。“我们的产品既包括微米级的极小组件,也包括需检测形位公差(GD&T)的复杂系统”,Zollner检测设备监控与测量技术部高级经理Michael Zeller表示。为应对此类挑战,Zollner针对不同类型组件采用了差异化的检测技术:对稳定工件采用三坐标测量机进行检测,对可能因探针接触而变形的部件采用ZEISS O-DETECT进行检测;而为识别出微小缺陷或污染物,则采用蔡司显微镜进行详细材料分析。 

ZEISS O-INSPECT duo

测量机与显微镜合二为一

ZEISS O-INSPECT duo集两种技术于一体,并通过光学和接触式测量为显微成像和测量提供了解决方案。该系统为大型工件或众多小型部件提供了无损检测解决方案,甚至可以捕捉到最微小的细节。通过在同一台设备上执行测量和检测任务,您可以缩短准备时间,节省设备空间。用于测量的ZEISS CALYPSO和用于显微成像的ZEISS ZEN core,这两个专业软件解决方案的结合带来了独特的优势,有助于实现工作流程自动化。

面向全球质量保证的软件解决方案

Zollner采用蔡司测量软件ZEISS CALYPSO进行光学与接触式三坐标测量。所有测量数据均安全存储在中央服务器上,用户可通过ZEISS PiWeb软件在全球范围内共计25个生产基地进行访问。Zollner借助该集成化方案可在所有运营环节中实施严密的质量保证体系。

Display with ZEISS CALYPSO Software

“ZEISS CALYPSO软件的一大优势在于其更新迭代快,这意味着我们始终能够与最新标准保持同步,并将其纳入我们自己的测量工作。”

Michael Zeller
检测设备监控与测量技术部高级经理,Zollner Elektronik AG

显微成像和测量相结合的全新二合一解决方案

Zollner是ZEISS O-INSPECT duo的首批试点客户之一。该系统通过光学和接触式测量将显微成像和测量相结合,并集成于一台设备中,使测量与检测任务更为高效。在电路板微小特性的检测方面,该系统表现得尤为出色。两款软件产品支持呈现微小细节。对Zollner而言,该系统的一大关键优势在于其具备较大的测量范围,无需切割体积较大的组件样品即可进行检测,在保障电子组件检测准确度与效率的同时,进一步优化了Zollner质保流程。

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掌握全球质量数据

企业面临着诸多挑战,比如存储系统分散零碎,以及来自不同测量技术和人工操作流程的不一致的数据格式问题。Zollner等公司也依赖ZEISS PiWeb软件进行数据管理。了解大众和斯蒂尔如何简化质量数据收集与评估,提高全球运营效率。