材料研究
蔡司 arivis 为材料科学研究与工业检测提供智能图像分析解决方案，支持2D至5D的显微影像数据分析。软件覆盖颗粒分析、晶粒分析、粒径分布统计、孔隙率计算、缺陷检测及微观形貌表征等功能。结合AI辅助标注、语义分割与实例分割技术，可自动分离粘连颗粒和复杂晶粒结构，精准提取尺寸、形貌、面积、长径比等关键参数。借助自动化工作流与批量处理能力，可高效完成大规模材料样本分析。广泛应用于材料科学、先进制造、新能源及半导体研发等多种工业及科研领域。
材料类图像的分割及量化分析
对于材料类图像，各种晶粒或材料颗粒常常混合在一起，紧密相连，难以提取独立颗粒并进行量化分析。使用arivis Cloud中特有的实例分割功能，可方便快捷训练深度学习模型，将紧密相连的颗粒进行独立分割，并对每一个提取出的颗粒进行自动的量化分析及特征提取。
数据来自 Dai Dandan, West Lake University, School of Engineering, China
水凝胶颗粒的三维轨迹追踪
在生物材料样品中加入直径 500 nm 的荧光颗粒，通过颗粒轨迹表征材料内部孔隙结构。传统方法仅能进行 2D 分析，而 ZEISS LF4D 可实现了超高速 3D 成像。通过 arivis 可对颗粒的移动轨迹进行三维追踪，并对轨迹进行多种量化分析。