• 无损亚微米级分辨率显微观察
  
• 在不影响分辨率的情况下可实现更高通量和更快的扫描
  
• 最高空间分辨率500nm，最小体素40nm
  
• 可在不同工作距离下对不同类型、不同尺寸的样品实现高分辨率成像
  
• 原位成像技术，在受控环境下对样品微观结构的动态演化过程进行无损表征
  
• 可随着未来的创新发展进行升级和扩展
  

传统断层扫描技术依赖于单一几何放大，而Xradia Versa则将采用光学和几何两级放大，同时使用可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。大工作距离下高分辨率成像技术（RaaD）能够对尺寸更大、密度更高的样品（包括零件和设备）进行无损高分辨率3D成像。此外，可选配的平板探测器技术（FPX）能够对大体积样品（重达25 kg）进行快速宏观扫描，为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航。

运用业界出色的3D X射线成像解决方案完成前沿的科研与工业研究 ：凭借最大化利用吸收和相位衬度，帮助您识别更丰富的材料信息及特征。运用衍射衬度断层扫描技术（LabDCT Pro）揭示3D晶体结构信息。先进的图像采集技术可实现对大样品或不规则形状样品的高精度扫描。运用机器学习算法，帮助您进行样品的后处理和分割。

蔡司Xradia 600 Versa系列能够在可控环境下进行材料3D无损微观结构表征的动态过程。凭借Xradia Versa在大工作距离下仍可保持高分辨率成像的特性，可将样品放置到样品舱室或高精度原位加载装置中进行高分辨率成像。Versa可与蔡司其它显微镜无缝集成，解决多尺度成像方面的挑战。

由于几何放大固有的影响，常规的X射线计算机断层扫描(CT)只能够对小样品进行高分辨率成像。受长工作距离的要求限制，对于大的样品实现高分辨率成像是不可能的。此外，CT系统要实现高分辨率成像还需要具备低X射线通量，从而降低了检测效率。大多数CT制造商所声称的高分辨率与实际的应用分辨率是不符的。

蔡司Xradia 600 Versa系列通过将两级放大架构与高通量X射线源技术相结合，解决了这些问题。

蔡司采用真实空间分辨率的概念，为衡量3D X射线显微镜性能提供了标准。空间分辨率是指成像系统能够分辨两个特征的最小距离。蔡司Xradia 600 Versa系列可实现500nm最高空间分辨率和40nm最小体素。

蔡司Xradia 600 Versa系列采用了一项突破性的大功率(25w) X射线源技术，与之前的技术相比，该技术可大幅提高X射线通量。新的射线源在保持分辨率性能的同时，通过改进热管理、增加通量和吞吐量来提高性能。新的射线源控制系统改善了射线源的响应能力，使扫描设置更快，从而带来更简单和更吸引人的用户体验。

更高的X射线通量可提供:

• 更快的断层扫描
  
• 更多的样本扫描量
  
• 更多感兴趣的区域
  
• 更高的信噪比
  
• 更强的衍射花样
  
• 支持长时间/多扫描工作流程
  (原位、DSCoVer、拼接、DCT)

蔡司Xradia Versa采用两级放大技术，让您在大的工作距离下仍可以对不同类型和不同尺寸的样品进行亚微米分辨率成像，即RaaD技术。如同在传统的micro-CT中一样，样品图像最初先进行了几何放大。投影的信号映射在闪烁体上，闪烁体将X射线转换为可见光。随后，光学物镜会在图像到达探测器前对其进行再次放大。

蔡司Xradia 600 Versa系列可以产生更多的X射线光子信号，因此可以在不影响分辨率的情况下对不同尺寸和不同类型的样品进行成像。

Xradia 620 Versa特有的LabDCT Pro（衍射衬度断层扫描）模块能够对晶粒取向和微观结构进行3D无损表征。对多晶材料（如自然资源、金属合金、陶瓷或药品）晶粒取向直接实现三维可视化，打开了新的表征维度。

• 针对更大的有代表性的体积和更多种类的几何对称性，获取全面的三维晶粒取向和显微结构分析结果
  
• 通过4D成像实验研究其微观结构演变
  
• 将3D晶体学信息和3D微观结构特征相结合
  
• 结合各种模态来理解结构-属性之间关系
  

您可通过专用4X DCT物镜获得高分辨率的晶体学信息，对于更大体积的样品，您可使用平板探测器(FPX)实现更快速的大样品的晶粒三维成像，以提高效率。

SmartShield（自动防撞系统）是一种保护样品和显微镜的解决方案。它利用定位-和-扫描控制系统实现自动防撞。以保证用户能够更自如的操作Xradia Versa。工作方式-点击SmartShield按钮，产生一个基于样品尺寸的保护层（从而保护样品和显微镜）。

用可选配的 SmartShield升级Xradia Versa，让您获益如下：

• 合理化的样品设置确保改善操作性能
  
• 提升初学者和资深用户的体验
  
• 保护您的宝贵样品和资产
  
• 不降低扫描质量
  

• 优异的CT计量精度：蔡司Xradia Versa经MTX校准后，小体积测量的最大允许误差值MPESD =（1.9 + L/100）μm，L为测量长度（mm），在市场中处于先进水平。

• 高分辨率下小体积测量：MTX可在125 mm3的小体积重建体内进行大尺度精确测量。

• 简单的校准工作流程：MTX软件包提供了集成的、用户引导式的校准工作流程。

• 执行校准程序后，就可以进行精准的测量，并可将数据提供给标准计量软件以进行进一步处理。

可选配的FPX平板探测器能够实现具有蔡司优异图像品质的大样品高通量扫描。FPX一体化系统为工业与学术研究领域带来了更灵活的成像能力和更高效的工作流程。

“ 定位 和 放大”是蔡司X射线显微镜的一项独特功能，该功能能够利用FPX技术进行大视野探索式“定位”扫描，识别内部感兴趣区域，从而实现更高分辨率的放大扫描，无需进行复杂的样品准备工作。

FPX还为LabDCT Pro提供了高通量和大面积三维晶粒成像功能。

蔡司Xradia Versa可提供业界先进的3D原位成像装置，包括高压液体驱替、拉伸、压缩和热台等。

为了适应各种类型的原位装置的特点，此类实验要求样品安装在远离X射线源的位置。传统的microCT系统在进行此类实验时所能达到的分辨率相当有限。而蔡司X射线显微镜具有独特的大工作距离下高分辨率（RaaD）技术，可在原位成像中提供高保真度的三维结构信息。

通过选用自动进样装置可最大限度地提高仪器的利用率。自动进样装置适用于蔡司Xradia Versa系列的所有仪器。通过启用多任务运行减少用户干预的频率并提高效率。可装载多达14个样品的运行队列，最多可支持70个样品，通过设置成像队列实现仪器的全天候连续运行。优秀的机械稳定性，能够对相似样品进行高通量重复扫描。

宽视场模式(WFM)可用于在扩展的横向视场上成像。宽横向视场可使大型样品的3D体积扩大3倍，或为标准视场提供更高的体素密度。所有Xradia Versa系统的0.4x物镜均具有宽场模式。Xradia 620 Versa的4倍物镜也具有WFM模式。将WFM和垂直拼接技术相结合能够以优异的分辨率实现大样品成像。

X射线源衰减滤光片用于调整照亮样本的X射线能量谱，依据材料的特性来优化成像衬度。每台蔡司Xradia Versa都标配12个X射线滤光片。蔡司Xradia 610 Versa配有一个滤光片安装孔，可以手动更换滤光片。蔡司Xradia 620 Versa系统配备自动X射线滤光片转换器(AFC)，它提高了易用性，实现无缝的滤光片切换，便于对未知样本进行检测。