蔡司 Xradia 520 Versa

您的亚微米X射线显微镜

使用蔡司Xradia 520拓展您的探索极限

作为Xradia Versa产品系列中前沿的产品，蔡司Xradia 520 Versa在您的科学探索和工业研究中展示了它多样化的应用。该系统可使用X射线实现无损3D成像。该产品基于业界前沿的高分辨率和衬度成像技术，拓展了无损成像的应用局限。创新的成像衬度和图像采集技术让你自由地定位并发现您前所未见过的信息。

Xradia 520 Versa优势

一个有缺陷的TSV通孔（硅通孔技术，一种在wafer中高性能的连通技术）

表现优于Micro-CT的高分辨率

使用蔡司 Xradia 520 Versa系统，基于实验室即可实现对多种样品类型和不同尺寸的样品的探索研究。协助您突破基于二维投影的micro-CT和nano-CT对您研究所带来的局限。该系统可实现0.7µm空间分辨率和体素为70nm体素成像。

大工作距离下的高分辨率（RaaD）

老鼠膝盖数据集的虚拟横截面

先进的成像衬度技术可增强您的成像质量

通过运用先进的成像衬度能力（如增强的吸收衬度技术和可调节的传播相位衬度技术）得到挑战性样品的图像。

低原子系数材料衬度

金属泡沫的原位压缩

用4D原位实现材料的表征

对材料的3D微观结构进行无损表征。可对原位实验的微观结构和随时间演化（4D）的特征进行独特的表征。

在原位试验中维持较高分辨率

X射线光学背后的技术

展示放大倍数的概念

被称为“大工作距离下的高分辨率”的RaaD技术使您得以在大工作距离下获得亚微米的分辨率。Xradia Versa设计架构采用两级放大：首先，如同在传统的micro-CT一样，图像被进行几何放大。投射的图像映射在闪烁器上，将X射线转换为可见光。随后，光学透镜会在您的图像到达探测器前对其进行放大。您可以在您的系统中选配FPX（平板探测器）来进一步提升它的多功能性。这样的探测器设计的组合能够帮助您高效、准确地研究不同大小、不同类型的样本。

特点

优化衬度实现更大限度的分辨能力

双能扫描衬度可视化系统（DSCoVer）

使用DSCoVer系统，您可以利用对X射线对材料中起不同作用的原子序数和密度信息共同作用得到新的结果。这样可对那些正常单一扫描中无法确认的特征实现探测和识别。例如，它能够识别例如岩石内的矿物差异性、区分难以辨识的材料如硅和铝的差异。这样就可以通过调整从两组不同断层扫描结果中获取有价值的信息。使用DSCoVer研究人员能够快速便捷地收集双能量分析所需的数据并进行分析。

更短的扫描时间获取更高质量的图像

高纵横比断层扫描（HART）

Xradia 520 Versa中创新的高纵横比断层扫描（HART）技术为半导体封装样品和电路板等板状样品提供高达2倍的图像采集速度或更好的图像质量。HART可进行可变投影间隔的数据采集，沿扁平样品的宽边侧采集较少的投影数，而沿样品薄侧则采集更多的投影数。与排列稀疏的短视图相比，紧密排列的长视图能够为3D数据重构提供更加丰富的信息。

自动X射线滤光片转换器提供12个标准系列滤光片

自动滤光片转换器（AFC）

现在，对挑战性样品进行成像变得更加容易。使用自动滤光片转换器AFC是对 DSCoVer 技术和原位工作流的一个重要补充和辅助，它可以使DSCoVer和原位试验工作流程变得更加灵活。AFC 包含了 12 个标准系列滤光片，同样也可为根据用户新的应用预留了12个空位。通过测试规程中轻松选择并记录您选择的滤光片，这样在不中断工作的情况下就可以完成滤光片切换。

灵活地对大样品成像

宽视场模式（Wide Field Mode, WFM）和垂直拼接技术（Vertical Stitching）

对于大尺寸样品，使用宽视场模式（WFM）在一个单独的断层扫描中即可实现可拓展的横向视场或者标准视场扫描下取得的更高非分辨率。在对大样品成像时，利用标准视场近两倍的横向视场，可获得3倍以上的三维体积数据。而利用标准视场时，WFM 可获得近两倍的体素。将 WFM 和纵向拼图技术结合，可获得比利用标准视场时更宽和更高的成像。

附件

基于实验室的衍射衬度成像(LabDCT)

LabDC工作原理动画

在实验室中揭示晶体结构信息。通过以Xnovo Technology提供的GrainMapper3D软件为引擎的 LabDCT™ 高级成像模块，在无损断层成像环境中对三维结晶的晶粒取向进行直观的可视化。衍射衬度断层扫描技术（DCT）原先只应用在少数同步加速器 X 射线设备上。如今 LabDCT 可应用于蔡司 Xradia 520 Versa 3D X 射线显微镜（XRM），成为无损 3D 晶粒成像的日常工具。

结合了软件和硬件的解决方案 LabDCT，对多晶体样品，例如金属和合金进行晶体信息的获取和重构。将晶粒取向信息与吸收或相位断层扫描结果中观察到的微观结构特征（如裂缝，孔隙网络，夹杂物）相结合，为材料科学相关的失效，变形和成长机理开启新的可能性。三维尺度下表征微观结构特征有助于更好地研究基础材料科学。

平板探测器技术(FPX)

FPX let you rapidly scout your sample and zoom to regions of interest at high resolution

通过使用（FPX）平板探测器技术，您可以在在高通量的情况下对更大的样品进行成像并获得蔡司一流质量的图像，在工业与学术研究中增加成像的灵活性并创建更高效的工作流程。FPX技术能够迅速定位大样品以确定您感兴趣的区域（ROI），并以高分辨率放大至目标区域，从而延伸了Xradia520 Versa的定位-和-放大的工作流程；也能够在更高通量的情况下对超过5英寸直径的样品（例如地质岩心或完整的智能手机）的全视场进行成像。将FPX技术与RaaD技术相结合，您将进一步受益于各类样品的高分辨率成像。

OptiRecon

4步简单的操作实现4X物镜的快速成像

蔡司 OptiRecon 为 Versa X 射线显微（XRM）专门设计，对于诸如油气、采矿和冶金行业的许多典型样品，仅用四分之一的数据采集时间就可以取得相同的成像质量。同样地，在一般的数据采集时间内很难取得很好的成像质量，对于这种情况蔡司 OptiRecon 可以大大改善成像结果。

蔡司 OptiRecon 以专有、高效的重构特点，让您在大约3分钟内就能完成一组标准1024 x 1024 x 1024体素的数据重构，速度比传统的方法有了实质性的提升。通常，迭代重构需要熟练的操作者且具备一定专业知识，来对每组数据处理的参数进行微调。蔡司 OptiRecon 拥有基于工作流的用户界面、易调整的参数，在重构过程中不需要特定的专业知识。

对于新用户，通常10分钟内就可以完成一组标准数据的设置和重构工作。

蔡司 OpticRecon 可适用于那些优先考虑速度或者成像质量需求的情况，如数字岩心或矿物解离度分析等。蔡司 OpticRecon 在动态原位试验方面也开辟了新的机遇，它使得原位动态试验可以在以往无法达到的时间分辨率下进行。

自动进样装置（AUTOLOADER）

可选配的自动进样装置可同时安装多达14个样品

提高样品处理的效率：

使用Autoloader你能够设置成像工作的队列，实现跨周末的样品自动切换。您可接收到扫描工作完成的自动提醒信息。您受益于在相同流程中灵活处理多种样品类型。减少在您研究/工业实验室/工业开发/服务试验室/大学中央成像实验室中用户间的相互影响并提高效率。

软件

Dragonfly Pro - 三维图像可视化和定量分析的强大工具

Xradia 520 Versa 的所有功能都与Scout-and-Scan控制系统无缝整合在一起。该系统可提供一个高效的工作环境，让您能够很容易的定位到感兴趣区域和选择扫描参数。这种易用的系统尤其适合研究人员水平各不相同的中心实验室。界面保持了Xradia Versa 系统一贯的灵活性，让您的扫描设置更加容易。Scout-and-Scan 软件还提供了基于可复用测试规程的解决方案，这对于原位和 4D 研究特别有用，让您在未来的工作里有更好的操控性和更高效率。

版本11的新特性：