蔡司Xradia Versa X射线显微镜
借助亚微米分辨率的无损三维X射线成像探索更多信息
用途极广的蔡司Xradia Versa三维X射线显微镜(XRM)可提供出色的三维图像质量和数据,适用于各种材料和工作环境。Xradia Versa XRM具备两级放大架构,采用同步辐射质量级的光学元件和革新性的RaaD™(远距离高分辨率)技术,在大工作距离下也能实现高分辨率,相较于传统微型计算机断层扫描有巨大提升。无损成像可以尽可能地保护您的贵重样品,从而实现四维和原位研究。
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Xradia 630 Versa
蔡司Xradia 630 Versa 3D拓展了研究人员使用X射线显微镜可获得的视野。该系统提供突破性的图像分辨率性能,利用直观的用户体验全面提升可及性,并通过更快速的结果获取显著提高生产力。
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Xradia 620 Versa
Xradia 620 Versa为您的研究开启了全新的多样性,能够以高度的灵活性进行无损成像研究,提升研究速度。它可以实现从探索到发现的工作流无缝衔接。技术规格为600系列的产品具有更广泛的成像选项。
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Xradia 510 Versa
Xradia 510 Versa打破了三维成像和原位/四维研究的一微米分辨率壁垒,使中型成像中心和工业实验室这样的机构更加实用化,能进行同步辐射质量级的研究。
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Xradia 630 Versa
蔡司Xradia 630 Versa凭借40X Prime物镜的高能量助您挑战亚微米成像的极限。
该系统在30 kV至160 kV的完整能量范围内达到了450-500 nm的出色图像分辨率性能,为您的研究解锁了全新的功能。NavX利用智能系统的洞察力引导用户完成自动化工作流,轻松高效地提供实验结果。基于人工智能的DeepScout可将通量提高百倍,颠覆了对样品的认知传统。
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Xradia 630 Versa
蔡司Xradia 630 Versa凭借40X Prime物镜的高能量助您挑战亚微米成像的极限。该系统在30 kV至160 kV的完整能量范围内达到了450-500 nm的出色图像分辨率性能,为您的研究解锁了全新的功能。NavX利用智能系统的洞察力引导用户完成自动化工作流,轻松高效地提供实验结果。基于人工智能的DeepScout可将通量提高百倍,颠覆了对样品的认知传统。
突破性的图像分辨率性能,以扩展您的研究视野
蔡司40X-Prime物镜
随着越来越多的X射线光子可在蔡司Xradia 600系列Versa上使用,您现在可以在不影响分辨率的情况下实现对不同样品的更快成像。蔡司Xradia 630 Versa特有的40X-Prime(40X-P)物镜。
蔡司Xradia 630 Versa X射线显微镜凭借40X-Prime(40X-P)物镜的超高能量助您挑战亚微米成像的极限。蔡司Xradia Versa平台以可实现远距离高分辨率(RaaD™)的功能而闻名,可在长尺度范围内对多种样品类型和尺寸进行高分辨率成像。
借助40X-P,该系统在30 kV至160 kV的完整源电压范围内达到了450-500 nm的出色图像分辨率性能,定义了RaaD 2.0。蔡司40X-P物镜为研究人员解锁了全新的应用程序功能,使蔡司Xradia 630 Versa能够推动亚微米成像分辨率的行业标准。
NavX用户界面
X射线成像的物理原理或为复杂,因此,蔡司XRM研究人员深度研习用户习惯,潜心钻研其所面临的各项挑战,秉持人性化设计(HCD)的原则,让身处繁忙环境中的新手用户亦能即刻提高工作效率。蔡司Xradia 630 Versa的全新用户界面NavX™利用智能系统引导用户完成自动化工作流,更轻松高效地提供实验结果,同时支持有经验的用户全面探索该平台的多功能性。
NavX助您实现工作流自动化,并就您所选参数对设置的影响为您提供指南。这份指南内嵌于软件中,以自然且您熟悉的方式指导您做出选择。
不仅如此,NavX文件传输工具(FTU)可将显微镜产生的数据自动传输至其他位置,以便用户在需要时随时随地轻松使用数据。这些进步极大增强了NavX的远程操作能力,提高了用户的工作效率。
NavX的直观导航遵循XRM用户群的演变过程,通过无缝集成的工作流对X射线的导航和控制展开革新,并对高级关联工作流的策划和执行进行补充。
平板探测器
蔡司Xradia 630 Versa X射线显微镜上标配的平板探测器(FPX)可进一步拓展系统的多功能性,直接支持高级重构工具箱(Advanced Reconstruction Toolbox)中基于人工智能的DeepScout进行深度学习和神经网络训练。利用FPX实现低分辨率、大观察视野、“定位”扫描及识别内部区域,以便对各种不同类型的样品进行更高分辨率的“放大”扫描。Volume Scout工作流简化了NavX中的这一过程。
阿姆科铁样品的无损三维晶粒图,以及可在典型LabDCT Pro数据集上执行的各种晶粒分析的插图。
用于衍射衬度断层扫描(DCT)的LabDCT Pro
揭示晶体结构信息
LabDCT用于衍射衬度断层扫描(DCT),仅为Xradia 630和620 Versa提供,可实现对晶粒取向和微观结构的无损三维面分布成像。三维晶粒取向的直接可视化开辟了多晶材料表征的新维度(如金属合金、地质材料、陶瓷或药品)。
- LabDCT Pro支持从立方对称的晶体结构到低对称系统(如单斜晶系材料)的样品
- 使用专用4X DCT物镜采集高分辨率晶体信息。对于更大样品,使用平板探测器(FPX)进行大面积高效率面分布成像。
- 对更大的代表性体积和各种不同的样品几何形状进行全面的三维微观结构分析
- 利用四维成像实验研究微观结构演化。
- 将三维晶体信息和三维微观结构特征相结合。
- 结合多种模式以了解结构-属性关系。
Xradia 620 Versa
提升Xradia 620和630 Versa的性能,并利用其高级功能进行更多探索。采用双能扫描衬度可视化系统(DSCoVer),增强低原子序数或近原子序数材料的吸收衬度。使用基于实验室的衍射衬度断层扫描成像(LabDCT)揭示三维晶体信息。使用先进的采集技术,如高纵横比断层扫描成像(HART),提高大体积或不规则样品的扫描速度和精度。
使用LabDCT采集的阿姆科铁晶粒微观结构的重构图像。根据晶粒取向为晶粒着色,重构图像显示真正的晶粒形状。背景显示LabDCT采集过程中收集的衍射图案示例。
实现全新的自由度
随着越来越多的X射线光子可在蔡司Xradia 600系列Versa上使用,您现在可以在不影响分辨率的情况下实现对不同尺寸样品的更快成像。Xradia 620 Versa提供额外的独特功能和成像功能。
- 使用先进的采集技术,如高纵横比断层扫描成像(HART),提高大体积或不规则样品的扫描速度和精度。
- 自动滤光片转换器(AFC)可以实现无需手动干预的无缝滤光片转换,并针对每个配方对您的选择进行编程和记录
- 通过可选的LabDCT揭示实验室中的晶体学信息
在衬度方面更进一步
双扫描衬度可视化系统(DSCoVer)为Xradia 620 Versa所独有,它通过结合在两种不同X射线能量下拍摄的断层图像信息,扩展了在单个能量吸收图像中捕获的细节。DSCoVer(双扫描衬度可视化系统)充分利用X射线与材料中的有效原子序数和密度的相互作用,以此为您提供较好的区分能力,例如,它能够识别岩石内的矿物差异性、区分硅和铝等难以辨识材料的差异。
确保您的投资无忧
随着您成像需求的不断提高,您的设备也要不断提升。与传统的microCT系统不同,蔡司Xradia Versa系列建立在现有蔡司三维X射线显微镜平台的基础上,该平台可升级、可扩展且高度可靠,有助于您日后不断完善现有系统,让您的投资在未来也依然回报丰厚。选择目前适合您的系统,并根据您的需求进行扩展。
- 通过使用新功能和创新技术,随时升级您的系统,确保您的投资无忧
- 蔡司显微技术的不断发展意味着您可以添加高级功能,例如:原位样品环境、独特的成像模式和提高生产力的模块
- 在大多数情况下,在现场就可以将基本系统升级为更先进的系统
用于衍射衬度断层扫描(DCT)的LabDCT Pro
揭示晶体结构信息
LabDCT用于衍射衬度断层扫描(DCT),仅为Xradia 630和620 Versa提供,可实现对晶粒取向和微观结构的无损三维面分布成像。三维晶粒取向的直接可视化开辟了多晶材料表征的新维度(如金属合金、地质材料、陶瓷或药品)。
✔ LabDCT Pro支持从立方对称的晶体结构到低对称系统(如单斜晶系材料)的样品
✔使用专用4X DCT物镜采集高分辨率晶粒信息。对于更大样品,使用平板探测器(FPX)进行大面积高效率面分布成像。
✔ 对更大的代表性体积和各种不同的样品几何形状进行全面的三维微观结构分析
✔利用四维成像实验研究微观结构演化。
✔ 将三维晶体信息和三维微观结构特征相结合。
✔ 结合多种模式以了解结构-属性关系。
计量扩展
增加X射线显微镜的测量精度
通过计量扩展(MTX)功能,您可将Xradia 620 Versa变为一个经过验证、突破传统CT技术极限的精度测量系统。这对于学术和工业实验室至关重要,因为在这些实验室中,部件的小型化和集成化推动了对高分辨率计量需求的不断增长。您可享受高分辨率X射线成像与高精度计量的结合为您带来的优势。
✔ 出色的CT测量精度:经过MTX校准,蔡司Xradia Versa提供的最大允许误差值MPESD = (1.9 + L/100) µm,适用于小体积测量,其中L为测量长度(单位mm)。
✔ 高分辨率下的小体积测量:MTX可在重构的小体积125 mm3内实现高精度测量。
✔ 简单的校准工作流:MTX套装提供一个集成的以用户为导向的校准工作流。
✔ 一旦执行了校准程序,您就可以执行精准测量,并将数据提供给标准测量软件进行进一步处理。
Xradia 610 Versa
凭借RaaD的特性,Xradia Versa 600系列在大工作距离下也可保持极高分辨率,能够对安放在环境试验舱室或高精度原位加载装置中的样品进行成像。600系列的XRM可提供比前代产品更高的分辨率和效率。Xradia Versa可与其他蔡司显微镜无缝集成,解决您的多尺度关联性任务的挑战。
混合树脂的水泥浆样品,可使浆料获得更高的孔隙率,实现更好的冻融性。由中国南京理工大学提供
分辨率极高且不影响性能
蔡司Xradia Versa使用两级放大架构,能针对多种样品尺寸和类型实现大工作距离亚微米分辨率成像(RaaD)。随着越来越多的X射线光子可用,蔡司Xradia 600系列Versa可以在不影响分辨率的情况下对不同尺寸和类型的样品提供更快速的成像。
✔ 在不影响效率的情况下提供高质量图像
✔ 对更大、密度更高的对象(包括完整的部件和设备)进行三维成像
✔ 蔡司Xradia 600系列Versa可实现500 nm的真实空间分辨率以及小至40 nm的体素
更高通量的X射线
ZEISS Xradia 600系列Versa使用25 W X射线闭管射线源技术,可提供高通量的X射线,进一步提升性能。该产品具有出色的热管理功能,提高了通量和效率,同时还保持了极其严格的Versa小焦点尺寸性能。创新的射线源控制系统可确保射线源响应能力,实现更快的扫描设置,带来轻松和具有吸引力的用户体验。
✔ 更快的断层扫描(高达2倍的输出),支持更多样品扫描和对更多感兴趣区域进行探索
✔ 更高的通量提供更高的对比噪点比和高能量(kV)下的优异性能,且不影响分辨率
✔ 闭管射线源可实现更高的真空度和更长的灯丝寿命
先进的原位和四维
蔡司Xradia 600系列Versa可以在受控变化(原位)的情况下,以无损的方式表征材料的三维微观结构,并使您能够观察微观结构随时间(四维)变化的演化过程。凭借RaaD,Xradia Versa XRM在大工作距离下也能保持超高分辨率,能够兼顾样品、环境室和高精度原位加载装置进行成像,而不会牺牲分辨率。
✔ 在不同的条件和原生环境中,通过原位实验以及随时间的变化,对样品进行表征和定量分析
✔ 与其他蔡司显微镜无缝集成,解决多尺度关联性任务的挑战
Xradia 510 Versa
凭借蔡司Xradia Versa所提供的两级放大技术的优势,获得大工作距离下的高分辨率成像(RaaD),让您能够更高效地研究各种尺寸的样品。繁忙实验室中技能水平各异的用户均可轻松使用Scout-and-Scan控制软件。
具有氨基甲酸酯主链的聚合物。原位实验后成像。流体流动模拟显示了渗透性。由印度国家化学实验室提供
超越微米CT的等级
使用蔡司Xradia 510 Versa XRM,以亚微米分辨率突破科学研究基于投影的microCT系统的局限。传统的计算机断层扫描依赖单级几何放大,而对于更大的样品,由于需要更长的工作距离,不可能保持高分辨率。蔡司Xradia Versa XRM采用基于同步辐射口径光学元件的两级放大架构。多尺度功能确保在各种放大倍率下对同一样品进行成像。此外,由于其简单易用,繁忙的实验室中技术水平各异的每位用户都能轻松操作该设备。
✔ 降低对几何放大倍率的依赖,即使在大的工作距离下也能保持亚微米分辨率
✔ 衬度解决方案克服了传统计算机断层扫描的局限性,让您体验广泛适用于各种材料(包括软材料和低原子序数材料)的多样性
✔ 在材料原生环境原位状态下表征材料的微观结构,同时可观察微观结构和特性随时间(四维)的演变
真实空间分辨率
蔡司XRM系统指定使用真正有意义的显微镜性能指标——真实的空间分辨率。空间分辨率是指成像系统中能够识别两个相邻特征的最小间距。其测量方法通常是使用带有尺寸逐渐减小的多组线对的分辨率标样来进行成像。影响空间分辨率的因素很多,主要包括X射线源焦点的尺寸、探测器分辨率、几何放大倍率、以及振动、电场和热稳定性。
✔ 0.7 μm真实空间分辨率,可实现的最小体素尺寸为70 nm
✔ 能量调谐探测器有助于对多种样品类型和密度实现高分辨率成像
✔ 射线源可在整个应用空间(30-160 kv)内使用多种探测器进行操作,无需手动重新配置硬件
揭示隐藏的细节
为了准确地进行可视化并得到特征的定量信息,成像系统需要具备极高的成像衬度能力。即便面对挑战性高的材料,如低原子序数(低Z)材料、软组织、聚合物、包裹在琥珀中的化石生物以及其他低衬度材料等,蔡司Xradia Versa系统都可以提供灵活、高衬度的成像结果。
- 我们的综合解决方案采用了专属的吸收衬度增强探测器,在尽可能多吸收低能量光子的同时尽可能少吸收降低图像衬度的高能量光子,从而为您提供衬度出色的成像结果
- 可调节的传播相位衬度技术通过探测经过材料后产生折射的X射线光子信号,可显示吸收衬度很低甚至无吸收衬度的特征
使用蔡司Xradia Versa XRM获得突破性成像
蔡司Xradia Versa三维X射线显微镜的产品优势:无损成像、更高的分辨率和更高的效率。
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蔡司Xradia Versa X射线显微镜背后的科技
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RaaD的多功能优势
蔡司Xradia Versa所提供的两级放大技术实现了大工作距离下的高分辨率成像(RaaD),使您能够更高效地研究各种尺寸的样品,包括在原位样品仓内的样品。
与传统microCT相同,图像首先通过几何投影放大,随后投射到闪烁体上,将X射线转换为可见光图像,然后通过显微镜光学元件进行光学放大,最后由CCD探测器采集图像。
降低了对几何放大倍率的依赖,使蔡司Xradia Versa解决方案在较长工作距离内也可保持低至500 nm的亚微米空间分辨率。
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突破科学进步的极限
蔡司Xradia X射线系统提供业内优异的三维成像解决方案,适用于从高压流动池到拉伸、压缩装置及热台等多种多样的原位装置。 利用X射线研究的无损性质,让您的研究超越三维空间,扩展到时间维度,实现四维实验。
这些研究要求样品远离X射线源,以安放各种类型的原位装置。 在传统的microCT系统中,这一要求大大限制了样品能够达到的分辨率。蔡司X射线显微镜采用两级放大架构和大工作距离高分辨率(RaaD)技术,确保高分辨率原位成像。
蔡司Xradia XRM平台支持从高压流动池到拉伸、压缩及热台,再到用户自定义设计在内的多种原位辅助装置。 您可以在蔡司Xradia XRM仪器上添加可选配的原位接口套件,包括机械集成套件、坚固耐用的布线导槽和其他设施(馈入装置),以及能够简化使用Versa Scout-and-Scan(“定位和扫描”)用户接口控制的测试规程软件。 如果您的需求已经超过了原位实验的分辨率限制,可将蔡司Xradia microCT或XRM升级为Xradia 620 Versa X射线显微镜,并利用RaaD技术实现原位样品仓或装置内样品的高性能断层扫描成像。
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通过无损三维成像开始您的多尺度、多模式、多维显微镜分析
由于X射线的无损性及其成像样品类型和尺寸的多样性,关联显微技术通常始于蔡司Xradia Versa XRM或由之实现。
使用Versa的“定位和放大”(Scout-and-Zoom)功能,您可以在样品受损前清晰定义感兴趣区域(ROI),避免过早地切割样品或进行其他方式的样品制备。无论是使用Versa物镜系列(高达40X)、纳米级Xradia Ultra XRM还是蔡司光学、电子或FIB-SEM显微镜系列,都可以快速地在大观察视野下定位,然后以高分辨率放大到感兴趣区域。这样便可防止样品过早损坏,同时将样品完整背景信息与关键信息相结合,实现高效的工作流程。
另外,它还可执行内部断层扫描或以三维形式清晰观察样品内部,进一步降低了失去感兴趣区域的风险。准确定位一个特定的“地址”,导航到该地址可进行精准高效的后续样品检测步骤,实现更高效率。
最后,在使用其他蔡司模式执行进一步分析(化学性质、表面等)前,在不同的条件下,通过原位和四维研究以及随时间的变化,对样品进行检测。
利用蔡司提供的极为广泛的显微镜解决方案,从无损三维X射线显微技术开始,进行多模态、多尺度、多维度分析。
使每个Versa平台更强大的功能
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助您轻松获得新的重构技术
高级重构工具箱(ART,Advanced Reconstruction Toolbox)是一个创新的平台,您可通过该平台连续使用蔡司重构技术以丰富您的研究,并提高蔡司Xradia三维XRM的投资回报。
这些蔡司产品基于人工智能及对X射线物理原理和客户应用的深刻理解,以全新的创新方式成功克服了极其困难的成像挑战。可选模块基于工作站的解决方案,获取便捷,简单易用。
ART模块包括:
- DeepScout:使用基于人工智能的深度学习技术,对大体积进行高分辨率重构。DeepScout可实现大观察视野高分辨率图像的高通量。
- DeepRecon Pro:重复性和非重复性工作流的通量均可提高至10倍。与标准重构相比,DeepRecon Pro能够提供更高的图像质量。
- 材料意识重构解决方案(MARS):轻松减少金属伪影。MARS可减少多种材料的伪影,例如骨骼和组织中的金属植入物,或半导体封装上的焊球。
- PhaseEvolve:图像衬度增强,适用于中低密度样品/高分辨率的成像应用。通过消除相位衬度条纹来改进图像分割。
- OptiRecon:对于内部断层扫描成像,您可以选择在可接受的图像质量下提升高达4X-10X的通量,或者在与标准(FDK)重构相同通量水平的情况下改善图像质量。
ART模块现已有三款简便套装可用:
- AI增益套装:DeepScout和DeepRecon Pro
- 伪影减少套装:PhaseEvolve和材料意识重构解决方案(MARS):
- Recon套装:OptiRecon和DeepRecon Pro
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轻松保护样品,优化实验设置
SmartShield是保护您样品和显微镜的解决方案。该自动防撞系统在Scout-and-Scan控制系统中运行,助您从容使用Xradia Versa。仅需一键,SmartShield就会根据您的样品尺寸创建一个数字化防撞圈。
使用SmartShield,您将在以下几方面受益:
● 精简的样品设置提高了操作人员的效率
● 为新手和专家用户提供了增强的用户体验
● 保护您宝贵的样品和您的投资
● 确保出色的扫描质量 -
宽场模式
宽场模式(WFM)可用于在一个更广的横向观察视野内成像。该模式可为较大的样品提供宽横向观察视野,三维体积可达3倍,或为标准观察视野提供更高的体素密度。所有Xradia Versa系统均可使用0.4×物镜实现宽场模式。结合垂直拼接,宽场模式让您能够以出色的分辨率对更大的样品进行成像。
配件
使用其他配件升级您的显微镜以增强其功能
Autoloader
提高您设备的利用率
借助选配的蔡司Autoloader更大程度地减少用户操作并提高利用率。通过启用多任务运行降低用户干预的频率并提高效率。可装载多达14个样品台(支持多达70个样品),通过设置成像队列实现设备的全天或连续运行。
原位接口套件
突破科学的极限
蔡司Xradia平台支持从高压流动池到拉伸、压缩及热台,再到用户自定义设计在内的多种原位辅助装置。利用X射线研究的无损性质,让您的研究超越三维空间,扩展到时间维度,实现四维实验。
可视化和分析
蔡司推荐Dragonfly Pro
这是一款用于高级分析和可视化处理的软件解决方案,适用于通过各种技术(包括X射线、FIB-SEM、SEM和氦离子显微镜)采集的3D数据。ORS Dragonfly Pro仅由蔡司提供,为可视化和分析大型3D灰度数据提供了一个直观、完整、可量身定制的工具包。您可用Dragonfly Pro对三维数据进行导航、注释以及创建包括视频在内的媒体文件,还可执行图像处理、图像分割和对象分析来量化结果。
下载
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3D Imaging Systems
Your Guide to the Widest Selection of Optical Sectioning, Electron Microscopy and X-ray Microscopy Techniques.
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40×-Prime Objective from ZEISS
Enhance Resolution and Image Quality On ZEISS Xradia 630 Versa
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Flyer: ZEISS DeepRecon Pro for Electronics and Failure Analysis
Faster 3D X-ray data acquisition and superior imaging quality for electronics failure analysis
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Identify, Access, Prepare, Analyze Your Sample with Precise Navigational Guidance
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Metrology Extensionfor ZEISS Xradia Versa
Adding measurement accuracy to X-ray microscopy.
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ZEISS Xradia Versa 3D X-ray Microscope
Accelerate Failure Analysis and Process Development for Next-generation Electronics
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Diffraction Contrast Tomography
Unlocking Crystallographic Information from Laboratory X-ray Microscopy
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X-ray Nanotomography in the Laboratory
with ZEISS Xradia Ultra 3D X-ray Microscopes
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ZEISS Xradia 510 Versa
Submicron X-ray Imaging: Maintain High Resolution Even at Large Working Distances
页: 25文件大小: 13 MB -
3D X-ray Imaging in Life Science Research
An Introduction to Capturing the 3D Structure of Biological Specimens Using X-rays
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4D Study of Silicon Anode Volumetric Changes in a Coin Cell Battery using X-ray Microscopy
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ZEISS Microscopy Solutions for Geoscience
Understanding the fundamental processes that shape the universe expressed at the smallest of scales
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ZEISS Microscopy Solutions for Oil & Gas
Understanding reservoir behavior with pore scale analysis
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