蔡司 Xradia 515 Versa

具有突破性的灵活3D亚微米成像系统

蔡司X射线显微镜 Xradia 515 Versa 突破3D成像和原位/ 4D研究的微米级分辨率的成像壁垒。

其高分辨率、高衬度以及灵活的工作距离下成像能力的组合，拓展了实验室无损成像能力。

蔡司 Xradia 515 Versa 得益于两级放大的架构，可实现大工作距离下亚微米级分辨率成像（RaaD）。
减少对单级几何放大的依赖性，在大工作距离下依然保持了亚微米级分辨率。

        
                优势
            
 即使在距射线源较大的工作距离（从毫米到厘米）下，也能实现多功能性。
 
先进的吸收衬度和创新的相位衬度，可实现对软材料或低原子序数材料3D成像
 
突破基于投影的微米CT的技术限制，在灵活的工作距离上实现优异的高分辨率
 
多种样品尺寸下解析亚微米级特征
 
4D / 原位解决方案拓展了实验室无损成像能力
 
随时间推移，在一定环境条件下研究材料变化
在保证图像质量条件下的高通量

聚氨酯主链聚合物，通过原位实验成像，流体流动模拟可模拟渗透率。

应用案例

蔡司 Xradia 515 Versa

材料研究

典型任务与应用

观察软复合材料中的裂缝或测量钢材中的孔隙率
在不同条件下的原位成像研究，例如拉伸、压缩、通气体、氧化、润湿和温度变化等
对真空条件和带电粒子束不适合观察的材料进行成像
观察二维表面成像手段（如光学显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜等）难以观察到的深埋内部的微观结构
大工作距离的高分辨率，使您在使用各种原位装置研究各种大小和形状的样品时实现原位成像
利用X射线无损的本质进行4D成像，观察各种不同条件对材料的影响

聚合物电解质燃料电池：样品是非常软的多孔聚合物与聚氨酯骨干。实现了低原子序数材料的原位高衬度成像，观察样品结构随着温度和压力的变化。利用3D数据做后续流体流动模拟，可证明样品的渗透性。

应用视频

粉末烧结钢

无损3D成像对于增材制造的发展至关重要。粉末冶金不锈钢样品经过激光烧结，并使用蔡司Xradia Versa成像。基于3D数据体，将未烧结的固相进行图像分割并对其体积进行定量测量。在不损坏样品情况下，X射线显微镜还可通过虚拟切片的查看确定感兴趣区域，进而进行内部断层扫描成像的能力。样本由NIST提供。

生命科学

典型任务与应用

实现虚拟的组织学切片观察，对细胞和亚细胞特征进行可视化
通过观察高分辨率、高衬度的细胞和亚细胞结构，拓展您在发育生物学方面的视野
对完整的大样本进行成像，例如大脑组织或大骨头
对未染色和染色的组织实现高分辨率和高衬度成像
探究硬组织和软组织以及生物的微观结构

牙科移植体

原材料

典型任务与应用

表征岩心尺度上的非均质性，并对孔隙结构进行量化
流体流动测试，纹理分析，对不同特征尺寸进行分类
碳固存研究
改进矿物加工工艺流程：分析尾矿以尽量提高采收率，进行热力学浸出研究，对铁矿石等采矿产品进行 QA/QC 分析
精准的3D亚微米级成像，以帮助进行数字岩心模拟、原位多相流体流动研究和3D 矿物学分析
以高效率对大尺寸（4 英寸岩心直径）样品进行多尺度成像、表征和建模

页岩非均质性

电子器件

典型任务与应用

对完整封装进行无损亚微米成像来进行缺陷定位和表征，从而优化工艺开发并进行失效分析
用三维方式测量内部特征或研究封装的可靠性
受益于高分辨率和无损的3D亚微米成像，可部分替代或者补充物理切片观察的方法
通过完整设备的高通量的宏观扫描，可在单一工具的工作流程中实现高效工作
无损的“定位-和-放大”系统，可实现快速从模组到封装、到互连的缺陷进行重新定位，并快速获得亚微米级成像表征结果，以补充或替代物理切片观察方法

倒装芯片凸点

附件

蔡司高级重构工具箱

更好的图像质量，更快的速度

高级重构工具箱（Advanced Reconstruction Toolbox)是蔡司 Xradia 3D X射线显微镜的创新平台，包含了高级重构技术模块。独特的重构模块凭借对 X 射线物理学和客户应用的深刻理解而实现，以创新方式解决一些极困难的成像挑战。

您可以在这里找到有关蔡司X射线显微镜的最新技术的信息：

使用 “高级重构工具箱”，您可以：

改善数据采集和分析，以帮助您进行精确、快速的后续决策
大幅提高图像质量
针对非常宽泛的样品类型，都能实现出色的内部断层成像质量或提高效率
通过提高图像衬度、信噪比来呈现细微的图像差异
对于需要重复类似扫描参数的同类型样品，数据获取速度可以提升一个数量级

这些可选配模块是基于强大工作站的解决方案，用户可轻松访问和使用：

OptiRecon
DeepRecon

蔡司 OptiRecon

相似的结果，速度提升至4倍

蔡司OptiRecon采用迭代重构，可以极大地提高采集速度，同时优化图像质量。
蔡司OptiRecon可让您用大约四分之一的数据采集时间，在常见的许多样品中获得优异的图像质量，包括科学研究、工业能源、工程，自然资源、生物、半导体、制造业和电子研究领域等。

用于电池研究的OptiRecon 4X速度

图像质量可比条件下，手机摄像头模块可将速度提高4倍

从右向左滑动以进行比较：

标准重构

OptiRecon

应用案例

手机摄像头成像速度提高4倍

建筑材料和混凝土成像速度提高4倍

矿粉成像速度提高4倍

岩石研究的灵活性
—图像质量 vs. 通量

工业制造分析速度提高4倍

电池研究速度提高4倍

电池研究的灵活性
—图像质量 vs. 通量

智能手表电池成像速度提高2倍

2.5D半导体封装成像速度提高2倍(50 mm x 75 mm)

2.5D半导体封装图像质量提高(50 mm x 75 mm)

半导体封装成像速度提高2倍

半导体封装图像成像质量提高

蔡司 DeepRecon

用于同一类型样品，最高提升10倍成像速度

用于蔡司 Xradia X射线显微镜（XRM）的蔡司 DeepRecon 是首个商业化的基于深度学习重构技术的应用。无需牺牲 XRM 的远距离下的分辨率，它可以将通量提高一个数量级（最高10倍），同样适用于进行重复工作流程的应用。DeepRecon独特地收集了 XRM 生成的大数据中的隐藏机会，并以 AI 为驱动，改善成像速度或改善的图像质量。

DeepRecon用于重复性工作流程 – 地球科学勘探通量提高9倍

应用案例

半导体封装成像速度提高4倍

地质科学岩石成像速度提高9倍

AI的使用推进重构技术

3D X射线成像

Wiley网络研讨会

应用X射线显微镜解决学术和工业问题时的主要挑战之一是成像通量和图像质量之间的妥协。高分辨率3D X射线显微成像技术的图像采集时间可能需要数小时，当在高精度3D分析优势和更便宜的分析技术之间进行权衡时，时间问题会让人更关注投资回报率（ROI）问题，而这个问题恰恰是非常富有挑战的。

为了解决这个问题，需要对显微镜可操作的信息每一步都进行优化。
对于3D X射线微观尺度断层扫描技术，这些步骤通常包括样品安装、扫描设置、2D投影图像采集、2D到3D图像重建，图像后处理和分割以及最终分析等。

点击观看网络会议

如有疑问或是想要了解运用高级重构技术升级3D X射线显微镜的方法

请您填写下方表格，与我们取得联系。
我们的团队会尽快作出答复。

自动进样装置

提高样品处理效率

可选配的自动进样装置一次可装载多达70个样品，以维持仪器的连续运行。

通过选用自动进样装置可最大限度地提高仪器的利用率。自动进样装置适用于蔡司Xradia Versa系列的所有仪器。通过启用多任务运行减少用户干预的频率并提高效率。可装载多达14个样品的运行队列，最多可支持70个样品，通过设置成像队列实现仪器的全天候连续运行。优秀的机械稳定性，能够对相似样品进行高通量重复扫描。

宽场模式

灵活的大样品成像

对大样品进行宽视场模式成像，对 6 英寸立体扬声器等大体积样品成像。

宽视场模式(WFM)可用于在扩展的横向视场上成像。宽横向视场可使大型样品的3D体积扩大3倍，或为标准视场提供更高的体素密度。所有Xradia Versa系统的0.4x物镜均具有宽场模式。将WFM和垂直拼接技术相结合能够以优异的分辨率实现大样品成像。

软件

使用简单的控制系统创建有效的工作流程

利用“定位-和-扫描（Scout-and-Scan）”控制软件方便定位感兴趣区域和设置扫描参数。在用户可能有不同经验的中心实验室具有易于使用的优势。

优势：

内部摄像头用于样品查看
菜单控制（设置、保存、记忆）
多能量（选择）
可选配多样品自动进样装置
鼠标简单点击即可实现微区定位的能力
用于自定义工作流的 XRM Python API

Scout-and-Scan控制系统

锂离子电池

可视化分析软件

蔡司推荐ORS公司的Dragonfly Pro
先进的分析和可视化软件用于分析X-ray、FIB-SEM、 SEM 和氦离子显微镜获取的3D数据。
ORS Dragonfly Pro是通过蔡司独家提供的用于可视化和分析大型3D图像数据的软件，它提供了直观，完整且可自定义的工具包。 Dragonfly Pro允许导航，注释，创建3D数据的视频文件，包括动画制作，还可实现图像处理，图像分割和图像分析以给出定量化的分析结果。