蔡司高级重构工具箱

更好的图像质量,更快的速度

高级重构工具箱(Advanced Reconstruction Toolbox)是蔡司 Xradia 3D X射线显微镜的创新平台,包含了高级重构技术模块。独特的重构模块凭借对 X 射线物理学和客户应用的深刻理解而实现,以创新方式解决一些极困难的成像挑战。

您可以在这里找到有关蔡司X射线显微镜的最新技术的信息:

使用 “高级重构工具箱”,您可以:

  • 改善数据采集和分析,以帮助您进行精确、快速的后续决策
  • 大幅提高图像质量
  • 针对非常宽泛的样品类型,都能实现出色的内部断层成像质量或提高效率
  • 通过提高图像衬度、信噪比来呈现细微的图像差异
  • 对于需要重复类似扫描参数的同类型样品,数据获取速度可以提升一个数量级

这些可选配模块是基于强大工作站的解决方案,用户可轻松访问和使用:

  • OptiRecon
  • DeepRecon

蔡司 OptiRecon

相似的结果,速度提升至4倍

蔡司OptiRecon采用迭代重构,可以极大地提高采集速度,同时优化图像质量。
蔡司OptiRecon可让您用大约四分之一的数据采集时间,在常见的许多样品中获得优异的图像质量,包括科学研究、工业能源、工程,自然资源、生物、半导体、制造业和电子研究领域等。

用于电池研究的OptiRecon 4X速度
用于电池研究的OptiRecon 4X速度
图像质量可比条件下,手机摄像头模块可将速度提高4倍
图像质量可比条件下,手机摄像头模块可将速度提高4倍

从右向左滑动以进行比较:

标准重构 #300Zoom OptiRecon #300Zoom
标准重构
OptiRecon

应用案例


蔡司 DeepRecon

用于同一类型样品,最高提升10倍成像速度

用于蔡司 Xradia X射线显微镜(XRM)的蔡司 DeepRecon 是首个商业化的基于深度学习重构技术的应用。无需牺牲 XRM 的远距离下的分辨率,它可以将通量提高一个数量级(最高10倍),同样适用于进行重复工作流程的应用。DeepRecon独特地收集了 XRM 生成的大数据中的隐藏机会,并以 AI 为驱动,改善成像速度或改善的图像质量。

DeepRecon用于重复性工作流程 – 地球科学勘探通量提高9倍
DeepRecon用于重复性工作流程 – 地球科学勘探通量提高9倍
AI的使用推进重构技术

3D X射线成像

Wiley网络研讨会

应用X射线显微镜解决学术和工业问题时的主要挑战之一是成像通量和图像质量之间的妥协。高分辨率3D X射线显微成像技术的图像采集时间可能需要数小时,当在高精度3D分析优势和更便宜的分析技术之间进行权衡时,时间问题会让人更关注投资回报率(ROI)问题,而这个问题恰恰是非常富有挑战的。

为了解决这个问题,需要对显微镜可操作的信息每一步都进行优化。
对于3D X射线微观尺度断层扫描技术,这些步骤通常包括样品安装、扫描设置、2D投影图像采集、2D到3D图像重建,图像后处理和分割以及最终分析等。

如有疑问或是想要了解运用高级重构技术升级3D X射线显微镜的方法

请您填写下方表格,与我们取得联系。
我们的团队会尽快作出答复。