激光显微切割系统

从 PALM MicroBeam III 升级至 PALM MicroBeam IV

令激光显微切割工作流程更高效

  • 介绍
     PALM MicroBeam  激光显微切割系统

    蔡司 PALM MicroBeam 系统升级选件让工作更高效,并实现了流程的高度自动化。从第三代升级至新一代激光显微切割系统 MicroBeam IV 的选件包中,含一台全电动显微镜、激光显微捕获(LCM)特殊组件、一台新计算机及新版 LCM 软件。

    升级选件全面支持各类硬件,并为已停止更新服务的 Windows XP 以及即将停止技术支持的 MicroBeam III 系统(2014 年 10 月)提供解决方案。

    即刻联系蔡司了解更多有关此套升级选件的信息!

     

  • 易于使用和简化的工作流程
     PALM MicroBeam  激光显微切割系统
    • 直观且功能强大的 LCM 软件
    • 在软件内完全控制相机
    • 高度自动化,例如显微切割材料的收集流程
  • 更高效率且结果更出色
     PALM MicroBeam  激光显微切割系统
    • 稳定、长效的固体激光器:相比于 N2 激光器更快速、更精准,开辟全新应用领域。
    • 高度自动化让效率更高、失效率更低。
    • 借助拥有更高灵敏度的相机对样品成像,图像包含更丰富的细节信息。
  • 延长使用寿命
     PALM MicroBeam  激光显微切割系统
    • 在性能强大的新款计算机上安装 Windows 7 操作系统,为已停止升级服务的 Windows XP 提供解决方案。
    • 升级系统的所有组件均被视为蔡司经认证的仪器,为用户提供全面的售后服务和技术支持。
    • 可提供应用程序与用户培训
    • 无需再更换卡套柱,因而降低了运行成本
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