蔡司Crossbeam技术支持

SEM电子光学

可在两种类型镜筒中选择

场发射的SEM为高分辨成像设计。场发射SEM关键表现取决于其电子光学镜筒。Gemini技术支持所有的蔡司的FE-SEM和FIB-SEM:特别为各种样品,尤其是低电压下提供高分辨和高效且操作简单的探测。

 

Gemini光学系统有三个主要特征

  • Gemini的物镜是静电透镜和电磁透镜复合的电子光学结构,可大大提升镜筒的使用效果,同时对样品无高标准要求。
  • Gemini的电子束推进技术,一种整合的电子束加速并减速装置,可保证电子束斑尺寸和高信噪比。
  • Gemini镜筒内探测器概念可确保高效的信号收集,可同时用较短的时间探测二次电子(SE)和背散射电子(BSE)信号。

您的FIB-SEM应用获益

  • SEM电子束对中可长期保持稳定,改变探针电流和加速电压对系统几乎没有影响。
  • 无磁场泄露的光学系统可获取大视野的无畸变和高分辨的图像。
  • 样品倾斜转动时不影响电子光学系统的表现。
蔡司 Crossbeam 配备 Gemini I SEM 镜筒

蔡司 Crossbeam 350:
Gemini I 镜筒配备一个聚光镜,两个Inlens镜筒内探测器和可变气压选项

Crossbeam 350配备Gemini I 镜筒

  • 更广的样品和环境适用性
  • 放气或者荷电的样品原位实验的可行性
  • 利用Inlens EsB探测器可实现独特的材料成分衬度
     

 

Crossbeam 550配备Gemini II镜筒

蔡司Crossbeam 550:
Gemini II镜筒双聚光镜和二个镜筒内探测器

Crossbeam 550配备Gemini II

  • 配备双聚光镜系统可在低电压下试用大束流获得高分辨图像。
  • 通过高分辨图像获取和快速分析可在更少的时间获得更多信息。
  • 同时试用Inlens SE 和 EsB探测器同时获取形貌和成分图像。

Gemini独特的光学结构

得益于表面敏感的成像

现在SEM应用要求在低着陆能量下获取高分辨图像已经成为一个必需的标准。本质上因为:

  • 束流敏感的样品
  • 不导电的材料
  • 获取样品极表面的信息排除背景和深层的信号

Gemini独特的电子光学结构优化低电压和超低电压的分辨率并且增强了衬度。

技术特点为使用高分辨电子枪模式和可选的Tandem decel(样品台二级联动减速)。

  • 高分辨电子枪模式可通过降低30%的电子束色散来减小色差
Tandem decel

Tandem decel(样品台二级联动减速)可使样品施加高达5kV电场,以改善在低电压的成像。

Tandem decel 模式现可用于蔡司Crossbeam 550,可用于两种不同的应用模式:

  • Tandem decel 是一种两步式电子束减速模式,将“电子束推进器”技术与高负偏压技术相结合:通过对样品施加一个高的负偏压使入射电子减速,从而有效降低着陆能量。
  • 通过在50V和100V之间施加可变的负偏压来增强衬度
  • 通过施加1kV至5kV的反向负偏压来实现低电压分辨率的提高
ZEISS Crossbeam - sections of SEM and FIB column

Ion-sculptor FIB 镜筒可以在不损失精度的情况下提升你的FIB应用,受益于低电压工作,您可以处理精细样品。

FIB-SEM技术

FIB加工的新方法

蔡司Crossbeam系列新一代聚焦离子束镜筒——Ion-sculptor,可以在极低的电压下实现高速率、大束流的样品处理,并保持样品质量

  • 利用Ion-sculptor FIB镜筒的低电压特性尽可能提高样品质量
  • 尽可能减少样品的非晶化,以在减薄后保持良好的结果
  • 良好的稳定性帮助您获得精确、可重复的实验结果
  • 探针电流的快速切换极大地加速您的应用
  • 高达100nA的束流帮助您实现高效实验
  • 可实现低于3nm的优异分辨率
  • Crossbeam系列具有FIB束流自动恢复系统,从而满足长周期实验的需要。