• 通过样品台减速技术（Tandem decel，新型蔡司Gemini电子光学系统的一项功能）实现低电压电子束分辨率提升高达30%。
• 使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率扫描电镜（SEM）图像中获取真实的样品信息。
• 在进行高度灵敏表面二维成像或三维断层成像时，您可以信赖蔡司双束电镜Crossbeam系列的性能。
• 即使在使用非常低的加速电压时也可获得高分辨率、高对比度和高信噪比的清晰图像。
• 借助一系列的探测器实现样品的全方位表征；使用独特的Inlens EsB探测器获得更纯的材料成分衬度。
• 使用低电压表征不导电样品，消除荷电效应的影响。

• 得益于智能聚焦离子束（FIB）的扫描策略，移除材料相比以往实验快40%以上。
• 镓离子FIB镜筒Ion-sculptor采用了全新的加工方式：尽可能减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。
• 使用高达100 nA的离子束束流，高效而精确地处理样品，并保持高分辨率。
• 制备TEM样品时，请使用镓离子FIB镜筒Ion-sculptor的低电压功能：获得超薄样品的同时，尽可能降低非晶化损伤。
  

• 体验整合的三维能谱和EBSD分析所带来的优势。
• 在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam系列将提升您的FIB应用效率。
• 使用先进的快速精准三维成像及分析软硬件包——Altas 5来扩展您的Crossbeam性能。
• 使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在三维断层成像过程中进行EDS和EBSD分析。
• 双束电镜的断层成像可获得优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸；使用Inlens EsB探测器探测小于3 nm的深度，可获得极表面的材料成分衬度图像。
• 在加工过程中收集连续切片图像以节省时间；精确的体素尺寸和自动流程保证图像质量。
  

TEM薄片制备对于几乎每一位双束电镜用户显得至关重要。蔡司为特定位置的样品制备提供自动化工作流程，加工所得薄片适用于原子级别的高分辨率TEM和STEM成像和分析。导航到样品的感兴趣区域（ROI），为您从大块样品中提取包括感兴趣区域（ROI）在内的TEM薄片，以进行大体积切割或挖槽，并在适当的位置进行提取和减薄。

冷冻电镜技术可以检查接近原生状态的细胞结构。然而，用户面临着复杂的挑战，例如冷冻样品制备、去玻璃化、冰污染、样品丢失或不同成像模式之间无法关联。蔡司冷冻关联工作流程（Correlative Cryo Workflow）通过简单易用的无缝工作流程，关联宽场显微镜、激光共聚焦显微镜和双束电镜，以实现体积成像和TEM薄片的高效制备。该解决方案提供了针对冷冻关联工作流程需求而优化的硬件和软件，从荧光大分子的定位到高衬度体积成像和用于冷冻电子断层成像的薄片减薄。

神经科学——大脑切片
利用蔡司Atlas 5软件的三维模块对脑组织进行大面积的切割及成像。
大束流保证了宽度高达150 μm的大视野成像区域的切割和成像效率。
所观察的脑区域宽度为75 μm，切片束流为20 nA。
图像由瑞士巴塞尔Friedrich Miescher研究所（FMI）的C. Genoud提供。

微生物学——锥虫
布氏锥虫的超微结构研究。
细胞通过高压冷冻并使用EPON包埋。一共采集了800张图片，z方向总厚度为8 μm，x/y方向像素为5 nm。样品由英国牛津布鲁克斯大学“锥虫细胞生物学”研究小组的S. Vaughan提供。

将ToF-SIMS（飞行时间二次离子质谱仪）光谱仪与Crossbeam 350或Crossbeam 550结合，以分析痕量元素、轻元素（例如锂）和同位素。它可在三维层面进行灵敏而深入的探测， 包含二维表面元素分布以及深度方向的分布。ToF-SIMS具有极低的检测限，可在ppm级的浓度范围内同时探测单原子离子或分子离子。同时，ToF-SIMS具有横向35 nm、纵向20 nm的分辨率，可获得特征区域的任何信号。事后可从感兴趣区域（ROI）检索任何信号。