Your FIB-SEM for High Throughput 3D Analysis and Sample Preparation
蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM结合了场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)出色的成像和分析性能,和新一代聚焦离子束(FIB)优异的加工性能。无论是在科研或是工业实验室,您都可以在一台设备上实现多用户同时操作。得益于蔡司Crossbeam系列模块化的平台设计理念,您可以根据自己需求的变化随时升级仪器系统。在加工、成像或是实现三维重构分析时,Crosssbeam系列都将大大提升您的应用体验。
点击视频,了解蔡司Crossbeam TEM薄片样品制备流程如何帮助图宾根大学的Benedikt Müller先生和罗伊特林根自然与医学研究院的Claus Burkhardt先生,研究微纳超导量子干涉装置(NanoSQUIDS)的晶体结构。
Crossbeam 为制备超薄、高质量的TEM样品提供了一整套解决方案,您可以高效地准备样品,并在TEM或STEM上实现透射成像模式的分析。
1.自动定位——感兴趣的区域(ROI)轻松导航
2. 自动制样——从体材料开始制备薄片样品
3. 轻松转移——样品切割、转移机械化
4. 样品减薄——获取高质量TEM样品至关重要的一步
蔡司Crossbeam的FE-SEM镜筒与蔡司所有的FE-SEM系统一致,都是基于蔡司Gemini技术。您可选择Crossbeam 350使用可变气压模式的Gemini I 镜筒,或者Crossbeam 550使用Gemini II镜筒。
对电子束敏感的样品或不导电样品往往需要低着陆能量下的高分辨成像。现在蔡司 Crossbeam 550 引入了两步减速方式,Tandem decel。
蔡司Crossbeam的聚焦离子束镜筒具有100nA的束流。在保持加工精度的前提下提高您的FIB工作效率。
在蔡司Crossbeam系列中,您可选择Crossbeam 350或者Crossbeam 550,来满足您急需的表征应用,您还可选择不同的样品仓尺寸从而更好的兼容您的样品。
蔡司 Crossbeam 350 | 蔡司 Crossbeam 550 | |
---|---|---|
扫描电子束系统 |
Gemini I 镜筒 可变气压选项 |
Gemini II镜筒 可选Tandem decel |
样品仓尺寸和接口 | 标准样品仓有18个扩展接口 |
标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口 |
样品台 |
X/Y方向行程均为100mm | X/Y方向行程:标准样品仓100mm加大样品仓153 mm |
荷电控制 |
荷电中和电子枪 局域电荷中和器 可变气压 |
荷电中和电子枪 局域电荷中和器
|
可选选项 | Inlens SE 和 Inlens EsB* 探测器可同时获取SE和ESB成像 VPSE探测器 |
Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像 大尺寸预真空室可传输8英寸晶元 注意加大样品仓可同时安装3支压缩空气驱动的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探测器和局域电荷中和器 |
特点 | 由于采用了可变气压模式,从而具有更大范围的样品兼容性,适用于各类原位实验,可依次获取SE/EsB图像 |
高效的分析和成像,在各种条件下保持高分辨特性,同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像 |
*SE 二次电子,EsB 能量选择背散射电子 |
蔡司推荐您使用Object Research Systems (ORS) 的 Dragonfly Pro
此解决方案可为X射线,FIB-SEM,SEM以及氦离子显微镜获取的三维数据进行可视化三维重构和分析。
基于Visual SI Advanced系列, Dragonfly Pro 能提供高清解析度可视化技术和优异的图形处理技术。Dragonfly Pro支持通过简单易用的Python脚本进行定制。用户可以完全掌控3D数据后期处理环境和流程
将ToF-SIMS与Crossbeam 350或550结合以分析痕量元素、轻元素(例如锂元素)以及同位素等。它可在3D层面进行灵敏而深入的探测,包含2D元素面分布以及随深度的分布。其具有极高的检测限,可在ppm级的浓度范围内同时探测单原子离子或分子离子。同时,ToF-SIMS具有横向35nm、纵向20nm的分辨率,可获得特征区域的任何信号。
Your FIB-SEM for High Throughput 3D Analysis and Sample Preparation
页: 25
文件大小: 7.765 kB
Introducing ToF-SIMS enables High Throughput in 3D Analysis
页: 2
文件大小: 1.427 kB
Multi-modal characterization and advanced analysis options for industry and research
页: 22
文件大小: 12.439 kB
Understanding reservoir behavior with pore scale analysis
页: 13
文件大小: 4.587 kB
2D, 3D and 4D Solutions to Engineer New Advanced Ceramics for High Performance Industrial Applications
页: 19
文件大小: 3.951 kB
Understanding the fundamental processes that shape the universe expressed at the smallest of scales
页: 15
文件大小: 4.140 kB
Application Note
页: 6
文件大小: 883 kB
High Resolution STEM and EDS Study of Chromium Depletion in Stainless Steel
页: 5
文件大小: 1.615 kB
High Throughput Imaging
页: 5
文件大小: 2.045 kB
Reproducible TEM Lamella Thinning by FIB with Real-time Thickness Control and End-point Detection
页: 5
文件大小: 1.395 kB
FIB-SEM Investigations of the Microstructure of CIGS Solar Cells
页: 7
文件大小: 1.388 kB