蔡司关于增材制造的关联显微镜技术解决方案
增材制造

蔡司关于增材制造的关联显微镜技术解决方案

深入理解并改善缺陷检测,并从根源抑制缺陷产生

特点

  • 深入了解缺陷的产生; 如杂质,残留物,不正确的几何形状
  • 了解 CAD图纸中的材料属性,粉末质量,激光参数和布局等属性的影响
  • 使用高衬度,高分辨率成像以区分材料中不同的相
  • 在微观结构内非破坏性地确认三维亚表面特征

蔡司关联显微镜技术已被证实可成功识别3D打印部件中的杂质,并通过应用多个工作流程来了解其产生原因。蔡司Xradia Versa被用来进行大范围扫描,然后将可疑的亮点位置转移到蔡司 Crossbeam中,并用蔡司Atlas 5重新定位,最后利用EDX进行分析。这种方法可以识别杂质的来源,这些杂质往往来自于之前的3D打印作业,由于使用了不同的粉末材料而未能彻底清洁粉末容器而引入的。

Complete Part

完整部件

X-ray Scan

X-射线扫描

Embedding

嵌入

Focused-Ion Beam Cut

聚焦离子束切割

Chemical Mapping

化学成分分布

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