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全球首发 | 蔡司 VersaXRM 5 Insight X 射线显微镜,全速引航三维成像新未来

2026 七月 13

蔡司VersaXRM 5 Insight 采用全新设计的架构,兼具大视野成像、大样品高分辨率成像与快速扫描成像能力,成像效率显著提高,广泛适用于材料研究,地球科学,电子半导体和生命科学等应用场景。

兼顾大成像视野和高分辨率,更灵活

  • 最大成像视野≥95mm,满足大尺寸样品的整体三维成像需求
  • 高达500nm的空间分辨率
  • 大工作距离RaaD(大样品)下的高分辨率成像
  • 平板探测器和物镜探测器切换设计灵活,可调工作距离大
  • 更适配大尺寸样品、复杂样品以及快速原位等多种实验装置

双快速扫描成像模式,更高效

得益于CMOS平板探测器和物镜配备的CMOS相机带来的高效成像能力, 蔡司VersaXRM 5 Insight同时支持两类快速扫描成像模式,可满足多样品测试、批量筛查、工艺对比、参数优化和质量分析等应用需求。

  • 平板探测器快速扫描成像模式,适用于大视野、高效率数据采集
  • 4X物镜快速扫描成像模式,适用于需要兼顾高分辨率细节和采集效率的测试

智能软件简单高效,操作安全且拓展性强

  • 搭载ZEN NavX 3.0专业操控软件,简单直观易操作的工作流,轻松上手
  • 支持样品自动精确定位、多点位批量成像和多尺度成像,可快速定位样品待测区域
  • 搭载SmartShield智能防撞模块,对于大尺寸、形态复杂或特殊装夹等样品提供安心保障
  • ART 6.0 AI重构工具箱支持一键式远程智能重构,进一步提升吞吐量、图像质量和数据获取效率
  • 广泛的拓展能力:配套XRM Python API接口支持实验定制开发;适配FIB-SEM和跨平台关联表征

全场景适配,广泛覆盖多领域应用

材料科学:适用于金属与合金、陶瓷、高分子、复合材料、新能源材料、生物材料、纳米材料、增材制造材料以及原位试验等方向,可用于孔隙、裂纹、夹杂物、纤维结构、颗粒分布、界面特征和内部缺陷分析。

电子半导体:适用于先进封装、失效分析、TSV 硅通孔、芯片互连、焊点/凸点、PCB/PCBA、功率器件等方向,可为电子器件内部结构、缺陷定位、连接状态和工艺质量分析提供三维检测手段,包含但不限于缺陷捕捉,尺寸测量,数模比对,逆向分析等。

生命科学:适用于动物、植物、医学科研、遗传发育、病理等研究方向,可用于生物组织、生物材料、植物结构、动物样品及相关科研样品的三维显微观察。

地球科学:用于地质与矿产、油气储层、环境、古生物、行星科学等研究方向,可用于岩石矿物结构、孔隙网络、化石内部结构、行星样品及环境样品的三维无损表征。

  • 多孔材料

    多孔材料

  • 先进封装

    先进封装

  • 仿生羽毛

    仿生羽毛

  • 拟南芥茎

    拟南芥茎

新一代的硬件技术、成像架构组合、快速扫描模式以及更智能的软件控制平台和基于AI的重构技术不仅拓宽了成像视野,成像效率也显著提升,是蔡司再一次为广大用户呈现的诚意之作。
以 Insight 之名,VersaXRM 5 Insight 将凭借更全面、更灵活、更智能和更快速的成像能力,让更多用户受益于蔡司 X 射线显微镜的优异性能,继续引航 X 射线显微成像技术的未来。

*全球首发指蔡司该产品型号的首次发布

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